国内最专业的IC销售商
设为首页
|
加入收藏
|
关于我们
|
订购方式
|
sitemap
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
首页
库存查询
新闻中心
产品与服务
IC 封装方式
解决方案
代理商查询
厂商动态
设计应用
技术资料
新品发布
付款方式
交易流程
订购方式
售后服务
网上订购
在线留言
联系我们
国外订货
型号
新闻
国外型号
热销型号：
PA0035
R44-1000602
8100-SMT14
R30-6700794
6106
HMSSS 440 0075
T123/500
HMSSS 632 0063
R30-6200414
50-1214
NY PMS 632 0050 PH
PSL-PK-EAP
PMS 632 0044 PH
PA0028
PSL-1009
3313
922576-20-I
50-1201
IPC0107
F127T254P04
索引目录：搜索IC型号供应商,PDF资料,价格以及相关电子芯片信息！更多查询请进入
字母检索：
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
数字检索：
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
l索引目录：
[001]
[002]
[003]
[004]
[005]
[006]
[007]
[008]
[009]
[010]
[011]
[012]
[013]
[014]
[015]
[016]
[017]
[018]
[019]
[020]
[021]
[022]
[023]
[024]
[025]
[026]
[027]
[028]
[029]
[030]
[031]
[032]
[033]
[034]
[035]
[036]
[037]
[038]
[039]
[040]
[041]
[042]
[043]
[044]
[045]
[046]
[047]
[048]
[049]
[050]
[051]
[052]
[053]
[054]
[055]
[056]
[057]
[058]
[059]
[060]
[061]
[062]
[063]
[064]
[065]
[066]
[067]
[068]
[069]
[070]
[071]
[072]
[073]
[074]
[075]
[076]
[077]
[078]
[079]
[080]
[081]
[082]
1、
LA3910
2、
LA3F-2C14V-A
3、
LA38W-1
4、
LA3F2C14VA
5、
LA-3897
6、
LA3F-2C13V-G
7、
LA3886T
8、
LA3F2C13VG
9、
LA3870NMKD
10、
LA3F-2C12V-Y
11、
LA3F2C12VY
12、
LA3F-2C12V-W
13、
LA3F2C12VW
14、
LA3F-2C12V-G
15、
LA3F2C12VG
16、
LA3F-2C12V-A
17、
LA3F2C12VA
18、
LA3F-21C67-G
19、
LA3F21C67G
20、
LA3F-21C67-A
21、
LA3F21C67A
22、
LA3F-21C66-Y
23、
LA3F21C66Y
24、
LA3F-21C66-W
25、
LA3F21C66W
26、
LA3F-21C66-S
27、
LA3F21C66S
28、
LA3F-21C66-R
29、
LA3F21C66R
30、
LA3F-21C65-G
31、
LA3F21C65G
32、
LA3F-21C65-A
33、
LA3F21C65A
34、
LA3F-21C64-G
35、
LA3F21C64G
36、
LA3F-21C64-A
37、
LA3F21C64A
38、
LA3F-21C63-G
39、
LA3F21C63G
40、
LA3F-21C63-A
41、
LA3F21C63A
42、
LA3F-21C62-Y
43、
LA3F21C62Y
44、
LA3F-21C62-W
45、
LA3F21C62W
46、
LA3F-21C62-R
47、
LA3F21C62R
48、
LA3F-21C57-Y
49、
LA3F21C57Y
50、
LA3F-21C57-G
51、
LA3F21C57G
52、
LA3F-21C57-A
53、
LA3713
54、
LA3F21C57A
55、
LA3F-21C56-W
56、
LA3F21C56W
57、
LA3F-21C56-S
58、
LA3F21C56S
59、
LA3F-21C56-R
60、
LA3F21C56R
61、
LA3F-21C55-Y
62、
LA3F21C55Y
63、
LA3F-21C55-W
64、
LA3F21C55W
65、
LA3F-21C55-G
66、
LA3F21C55G
67、
LA3F-21C55-A
68、
LA3F21C55A
69、
LA3F-21C54-Y
70、
LA3F21C54Y
71、
LA3F-21C54-A
72、
LA3F21C54A
73、
LA3F-21C53-Y
74、
LA3F21C53Y
75、
LA3F-21C53-G
76、
LA3F21C53G
77、
LA3F-21C53-A
78、
LA3F21C53A
79、
LA3F-21C52-W
80、
LA3F21C52W
81、
LA3F-21C52-R
82、
LA3F21C52R
83、
LA3F-21C52-G
84、
LA3F21C52G
85、
LA3F-21C27V-Y
86、
LA3F21C27VY
87、
LA3F-21C27V-G
88、
LA3F21C27VG
89、
LA3F-21C27V-A
90、
LA3F21C27VA
91、
LA3F-21C26V-W
92、
LA3F21C26VW
93、
LA3F-21C26V-S
94、
LA3F21C26VS
95、
LA3F-21C26V-R
96、
LA3F21C26VR
97、
LA3F-21C25V-Y
98、
LA3F21C25VY
99、
LA3F-21C25V-G
100、
LA3F21C25VG
1504/4896 120条/页 共587433条
[1]
...
[1499]
[1500]
[1501]
[1502]
[1503]
[1504]
[1505]
[1506]
[1507]
[1508]
[1509]
...
[4896]
行业动态
小米入股汉威科技子公司，布局柔性传感器
功率放大器在激励压电材料中的应用
电容电流测试仪的测量方法
斥资120亿日元，MLCC龙头村田再扩产
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
模拟技术
微软可折叠新专利：为多屏设备打造可用GUI屏幕模式
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上
博通25/50G以太网控制器助云端市场应对虚拟化挑战
安森美半导体论汽车电源设计挑战及考量
ADI电流/数位转换器模组简化CT扫描机设计
LG Innotek推出基于CSRC9300?的蓝牙?与Wi-Fi?组合模块
