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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PA0003
9909
NY PMS 102 0050 PH
50-1224
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HMSSS 440 0075
7115
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PA0062
8100-SMT3
50-1236
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6006
PSL-PCBNT
US-4016
PSL-GLBN
922578-50-I
PMS 632 0025 PH
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行业动态
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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
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