国内最专业的IC销售商
设为首页
|
加入收藏
|
关于我们
|
订购方式
|
sitemap
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
首页
库存查询
新闻中心
产品与服务
IC 封装方式
解决方案
代理商查询
厂商动态
设计应用
技术资料
新品发布
付款方式
交易流程
订购方式
售后服务
网上订购
在线留言
联系我们
国外订货
型号
新闻
国外型号
热销型号:
PA0035
R44-1000602
8100-SMT14
R30-6700794
6106
HMSSS 440 0075
T123/500
HMSSS 632 0063
R30-6200414
50-1214
NY PMS 632 0050 PH
PSL-PK-EAP
PMS 632 0044 PH
PA0028
PSL-1009
3313
922576-20-I
50-1201
IPC0107
F127T254P04
索引目录:搜索IC型号供应商,PDF资料,价格以及相关电子芯片信息!更多查询请进入
字母检索:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
数字检索:
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
j索引目录:
[001]
[002]
[003]
[004]
[005]
[006]
[007]
[008]
[009]
[010]
[011]
[012]
[013]
[014]
[015]
[016]
[017]
1、
J1N3308
2、
J1N33O5B
3、
J1N3306B
4、
J1N3344B
5、
J1N32
6、
J1N3339B
7、
J1N3191
8、
J1N3338B
9、
J1N3189
10、
J1N3337B
11、
J1N3156
12、
J1N3334B
13、
J1N3155
14、
J1N3328B
15、
J1N3327B
16、
J1N3154
17、
J1N3325RB
18、
J1N3324B
19、
J1N3323B
20、
J1N31
21、
J1N3070
22、
J1N30647149
23、
J1N3050B
24、
J1N3046B
25、
J1N3046A
26、
J1N3045B
27、
J1N3044B
28、
J1N3044A
29、
J1N3043B
30、
J1N3317B
31、
J1N3040B
32、
J1N3315
33、
J1N3039B
34、
J1N3312
35、
J1N3037
36、
J1N3310B
37、
J1N3036B
38、
J1N3309B
39、
J1N3036
40、
J1N3308RB
41、
J1N3034B
42、
J1N3308B
43、
J1N3033B
44、
J1N3307B
45、
J1N3030B
46、
J1N3305B
47、
J1N3029B
48、
J1N3289R
49、
J1N3028A
50、
J1N3289
51、
J1N3027A
52、
J1N3263
53、
J1N3026B
54、
J1N3190
55、
J1N3024B
56、
J1N3189TSD
57、
J1N3022B-1
58、
J1N3175
59、
J1N3022
60、
J1N3170
61、
J1N3020B
62、
J1N3159
63、
J1N3017B
64、
J1N3157
65、
J1N3015B
66、
J1N3064
67、
J1N3014B
68、
J1N3051B
69、
J1N3012B
70、
J1N3049B
71、
J1N3011B
72、
J1N3048B
73、
J1N3009B
74、
J1N3048
75、
J1N3009
76、
J1N3047B
77、
J1N3008B
78、
J1N3047A
79、
J1N3004
80、
J1N3043
81、
J1N3003A
82、
J1N3042B
83、
J1N3001
84、
J1N3042A
85、
J1N3000B
86、
J1N3042
87、
J1N2999B
88、
J1N3041B
89、
J1N2997A
90、
J1N3038B
91、
J1N2994A
92、
J1N3038A
93、
J1N2993B
94、
J1N3037B
95、
J1N2992B
96、
J1N3035B
97、
J1N2990
98、
J1N3033
99、
J1N2989B
100、
J1N3032B
505/984 120条/页 共118078条
[1]
...
[500]
[501]
[502]
[503]
[504]
[505]
[506]
[507]
[508]
[509]
[510]
...
[984]
行业动态
小米入股汉威科技子公司,布局柔性传感器
功率放大器在激励压电材料中的应用
电容电流测试仪的测量方法
斥资120亿日元,MLCC龙头村田再扩产
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
模拟技术
微软可折叠新专利:为多屏设备打造可用GUI屏幕模式
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上
博通25/50G以太网控制器助云端市场应对虚拟化挑战
安森美半导体论汽车电源设计挑战及考量
ADI电流/数位转换器模组简化CT扫描机设计
LG Innotek推出基于CSRC9300?的蓝牙?与Wi-Fi?组合模块