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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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R6397-02
PMS 440 0063 PH
PMS 632 0063 PH
R30-1611300
PMS 256 0025 SL
9260
R30-6013002
PA0007
F127T254P20
US-5012
4914
9920
R40-6000502
R30-6200414
PMS 102 0100 PH
NBX-10951
PA0035
33708
9909
PA0060
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行业动态
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
联发科计划今年上市其蓝牙芯片子公司
韩国国产半导体级氖气计划于2022年下半年开始供货
瑞萨电子为移动PoS终端推出新设计
SiTime硅晶振TCXO温度稳定性和频率精度计算
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
模拟技术
安森美半导体用于安防的网络摄像机方案
微软发布独立版本的Android模拟器
微软全新安卓模拟器：比Google的还快！
台工研院发表最新MRAM技术，优于台积电、三星
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Linear推出2.5W隔离式μModule转换器LTM8046
