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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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R30-6701594
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R40-6000802
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50-1216
R30-6200614
PSL-PK-EA
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意法半导体推出NFC Type 2标签IC
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
半导体供应短缺 环球晶等三家半导体制造商酝酿涨价
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安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
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Maxim20位SAR ADC实现最快采样速率
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