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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PA0030
PMS 832 0100 PH
6112
NBX-10953
PMS 832 0050 PH
C0619-FULL-35U-12X18
922576-26-I
C2006-AUDIT-35U-12X18
PMS 256 0075 SL
PMS 632 0038 PH
50-1226
R40-6000502
PSL-PCB
PSL-WS
PCB3005A1
R30-1611600
PA0007
SR-5095B
R25-1000402
PA0026
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1861/2473 120条/页 共296755条
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行业动态
24GHz和77GHz雷达系统在机器人领域的应用
英特尔计划投资360亿美元在欧洲建厂 欲大幅提升欧洲半导体产能
终端AI芯片目前落地情况到底如何
TI推出新3D霍尔效应位置传感器
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
NAND闪存和SSD控制IC供应持续紧缺
小米入股汉威科技子公司，布局柔性传感器
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
模拟技术
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
微软发布独立版本的Android模拟器
ADI最新同步解调器提高信号测量灵敏度
Teseq推出增强型NSG 438 ESD模拟器
ADI推出带24位转换器内核的高度集成模拟前端
ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
