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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PA0027
50-1003
NY PMS 632 0075 PH
R30-6010702
PSL-CBL-V
PA0011
PA0001
6007
50-1232
F127T254P16
NY PMS 832 0038 PH
PMS 632 0075 PH
R6397-02
7115
PMS 440 0075 PH
HMSSS 632 0050
PA0018
6109
XT2500750A
SR-5095B
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IC3600LINA1B
2、
IC-3-22
3、
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4、
IC3600LIBB1B
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IC3600LIBB1A
6、
IC3600LIBB1
7、
IC3600LGXA1
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IC3600LDEG1
10、
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11、
IC321667CT-25
12、
IC-320-WGG
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20、
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54、
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55、
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60、
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IC-317L
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IC3600EPSC1A
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64、
IC-317F
65、
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66、
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67、
IC-316-SGG
68、
IC3600EPSA1B
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70、
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71、
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IC3600AOAA2
100、
IC3600AOAA1
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行业动态
24GHz和77GHz雷达系统在机器人领域的应用
英特尔计划投资360亿美元在欧洲建厂 欲大幅提升欧洲半导体产能
终端AI芯片目前落地情况到底如何
TI推出新3D霍尔效应位置传感器
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
NAND闪存和SSD控制IC供应持续紧缺
小米入股汉威科技子公司，布局柔性传感器
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
模拟技术
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
微软发布独立版本的Android模拟器
ADI最新同步解调器提高信号测量灵敏度
Teseq推出增强型NSG 438 ESD模拟器
ADI推出带24位转换器内核的高度集成模拟前端
ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
