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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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6007
PA0041
50-1232
PMS 102 0075 PH
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50-1206
NY PMS 632 0025 PH
SR-4050B
6109
PSL-CB
7346
NY PMS 632 0038 PH
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PMS 256 0075 SL
50-1238
PCB3008-1
C0619-FULL-35U-18X24
PMS 440 0025 SL
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折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
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钴酸锂电池与三元锂电池的区别
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ST最新数控电源MCU让云端应用设计更节能环保
NVIDIA推出基于Maxwell芯片架构的GPU
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混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上
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