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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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33623
R30-6010802
PA0060
8100-SMT8-LF
C0619-FULL-35U-18X24
R40-6001202
PSL-BV1
PA0039
C0619-FULL-35U-12X18
8100-SMT10-LF
PA0016
R30-1610700
PSL-1
7346
F127T254P20
PMS 632 0050 PH
XT2500250A
PSL-KT-CONAP
50-1228
PMS 440 0075 PH
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HSDL3201201
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HSDL-3201-021
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HSDL-3201021
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HSDL3201021
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HSDL-3201007
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HSDL-3201001
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HSDL3201001
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HSDL3200--021
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HSDL-3201-0S1
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HSDL-3201_IR3201
11、
HSDL-3200011
12、
HSDL-3201022
13、
HSDL3200011
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HSDL-3201018
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HSDL3201018
16、
HSDL-3201011
17、
HSDL3201011
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HSDL-3201008
19、
HSDL3201008
20、
HSDL320021
21、
HSDL-3200001
22、
HSDL3200001
23、
HSDL320018
24、
HSDL-3160008
25、
HSDL-3100007
26、
HSDL3005021
27、
HSDL-32000L1
28、
HSDL-3200021
29、
HSDL3200021
30、
HSDL3200008
31、
HSDL3005821
32、
HSDL-3000007
33、
HSDL3000007
34、
HSDL-2300002
35、
HSDL-3002-007
36、
HSDL2300002
37、
HSDL-2300001
38、
HSDL2300001
39、
HSDL-2100001
40、
HSDL2100001
41、
HSDL-1100H007
42、
HSDL-1100-008
43、
HSDL-1100207
44、
HSDL-3002007
45、
HSDL3002007
46、
HSDL-3000017
47、
HSDL1100207
48、
HSDL3000017
49、
HSDL-11000X7
50、
HSDL-2300012
51、
HSDL-1100018
52、
HSDL1100018
53、
HSDL-1100007
54、
HSDL1100007
55、
HSDL1001007
56、
HSDL2300012
57、
HSDL-2300002INFRAREDI
58、
HSDL-2100002
59、
HSDL-1001004
60、
HSDL1001004
61、
HSDL-1000-004
62、
HSDL-1100-X07
63、
HSDL1100X07
64、
HSDL-1100IRMODULE007
65、
HSDL-1100S07
66、
HSDL1100S07
67、
HSDL-11000X7HPDIP
68、
HSDL-1100017
69、
HSDL1100017
70、
HSDL-1100-008
71、
HSDL-1100008
72、
HSDL1100008
73、
HSDL1001AGL
74、
HSDL1000004
75、
HSDL-1000105HP
76、
HSDL1001-004
77、
HSDL-1001-004
78、
HSDL1001-001
79、
HSDL-1001-001
80、
HSDL-1001014
81、
HSDL-1001002
82、
HSDL1001002
83、
HSDL1001001
84、
HSDL-1000OO1
85、
HSDL1000102
86、
HSDL-1000007
87、
HSDL-1000005
88、
HSDL-1000004
89、
HSDL1000004
90、
HSDL-1000003
91、
HSDL1000003
92、
HSDL-1000001
93、
HSDL1000001
94、
HSDL.3602.008
95、
HSDK360
96、
HSDF313-F
97、
HSDC89211A883C
98、
HSDC89201883B
99、
HSDL-1000106
100、
HSDL1000106
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