国内最专业的IC销售商
设为首页
|
加入收藏
|
关于我们
|
订购方式
|
sitemap
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
首页
库存查询
新闻中心
产品与服务
IC 封装方式
解决方案
代理商查询
厂商动态
设计应用
技术资料
新品发布
付款方式
交易流程
订购方式
售后服务
网上订购
在线留言
联系我们
国外订货
型号
新闻
国外型号
热销型号:
33623
R30-6010802
PA0060
8100-SMT8-LF
C0619-FULL-35U-18X24
R40-6001202
PSL-BV1
PA0039
C0619-FULL-35U-12X18
8100-SMT10-LF
PA0016
R30-1610700
PSL-1
7346
F127T254P20
PMS 632 0050 PH
XT2500250A
PSL-KT-CONAP
50-1228
PMS 440 0075 PH
索引目录:搜索IC型号供应商,PDF资料,价格以及相关电子芯片信息!更多查询请进入
字母检索:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
数字检索:
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
h索引目录:
[001]
[002]
[003]
[004]
[005]
[006]
[007]
[008]
[009]
[010]
[011]
[012]
[013]
[014]
[015]
[016]
[017]
[018]
[019]
[020]
[021]
[022]
[023]
[024]
[025]
[026]
[027]
[028]
[029]
[030]
[031]
[032]
[033]
[034]
[035]
[036]
[037]
[038]
[039]
[040]
[041]
[042]
[043]
[044]
[045]
[046]
[047]
[048]
[049]
[050]
[051]
[052]
[053]
[054]
[055]
[056]
[057]
[058]
[059]
[060]
[061]
[062]
[063]
[064]
[065]
1、
HY511000BJ-60
2、
HY511000AJ-80
3、
HY511000-85
4、
HY-510-1AF
5、
HY50U56822BT-H
6、
HY50-PSP21
7、
HY50870ANM4
8、
HY-5036HZ4565
9、
HY5027-060
10、
HY50256CP-15M
11、
HY50256CP-12
12、
HY501PJ
13、
HY5010-200
14、
HY5010-100R
15、
HY5010-050M
16、
HY50-076
17、
HY50-055-18
18、
HY5004
19、
HY-5001-250
20、
HY5001-200
21、
HY5001-100M
22、
HY5001-075CC
23、
HY5001-045
24、
HY5001-025R
25、
HY500
26、
HY-4PBAACX800
27、
HY4GPSI
28、
HY494
29、
HY46532G
30、
HY4550
31、
HY-435
32、
HY435
33、
HY430
34、
HY425
35、
HY4164P-SIE
36、
HY4164P2LH
37、
HY4164
38、
HY412256-12
39、
HY3N21AC120
40、
HY-3EAA2
41、
HY3DAA1KPFINRX
42、
HY3DAA1
43、
HY39S128400CT-7
44、
HY380
45、
HY37-P4V37.5A
46、
HY37-P
47、
HY-370
48、
HY370
49、
HY365
50、
HY-364-10
51、
HY360
52、
HY355
53、
HY3541
54、
HY3502-6
55、
HY-350
56、
HY350
57、
HY5116100AJ-60
58、
HY-3473-7610
59、
HY3-4-5S-100VAC
60、
HY-3425-7650
61、
HY3-4-10S-200VAC
62、
HY340
63、
HY5116100AJ60
64、
HY33-0042(LCA1105)
65、
HY51161008T-60
66、
HY330
67、
HY3-2-5S-24VDC
68、
HY5116100-6
69、
HY511600TC60
70、
HY3-2-30M-24VDC
71、
HY5114400AJ-70
72、
HY3-2-1S-100VAC
73、
HY511400TC-6
74、
HY-3217
75、
HY-3213
76、
HY3-2-10S-DC12V
77、
HY3-2-10S-24VDC
78、
HY3205000955
79、
HY-315-12G1
80、
HY511000BJ-70
81、
HY30Z
82、
HY30-P(4V30A)
83、
HY30AA1LKPFINRX
84、
HY30601
85、
HY510
86、
HY-50-P
87、
HY3055
88、
HY30119
89、
HY-50P
90、
HY5087
91、
HY50-55-15
92、
HY-5036150V600
93、
HY5010-250M
94、
HY30
95、
HY29LVBT-90V
96、
HY29LV800TT-8M
97、
HY29LV400TT-70I
98、
HY5010-200R
99、
HY5010-050R
100、
HY50-055-20
698/3844 120条/页 共461244条
[1]
...
[693]
[694]
[695]
[696]
[697]
[698]
[699]
[700]
[701]
[702]
[703]
...
[3844]
行业动态
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
G-5682主板产品概述/应用/特点/功能
晶圆代工产能吃紧,世界先进2月营收年增50.72%
预计全球NAND闪存行业今年资本支出将接近300亿美元
英飞凌推出全新车规级750 V EDT2 IGBT,适用于分立式牵引逆变器
半导体供应短缺 环球晶等三家半导体制造商酝酿涨价
DLP技术的工作原理及应用领域
LG、三星争先8.5代OLED产线商业化 正评估沉积工艺
模拟技术
Maxim20位SAR ADC实现最快采样速率
台工研院发表最新MRAM技术,优于台积电、三星
ADI推出带24位转换器内核的高度集成模拟前端
Mentor硬件仿真解决方案加速高性能存储器的验证
中国科学院宁波材料所利用全景成像技术研制虚拟现实视觉传感器
Maxim将高性能模拟集成技术融入NVIDIA汽车平台