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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PMS 256 0025 SL
F127T254P05
IPC0107
50-1226
R30-6200614
R30-6010502
PA0008
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H28RH3.5x3.25x1.4+T26AR
2、
H28RH3.5x3.25x1.4+T18FR
3、
H28RH3.5x3.25x1.4+T18ER
4、
H28RH3.5x3.25x1.4+T18DR
5、
H28RH3.5x3.25x1.4+T18CR
6、
HD74HC279T
7、
HD74HC244T
8、
HD74HC244-TSSOP20
9、
HD74HC244-SOP20
10、
HD74HC244-DIP20
11、
HD74HC241T
12、
HD74HC241-TSSOP20
13、
HD74HC241-SOP20
14、
HD74HC241-DIP20
15、
HD74HC240-TSSOP20
16、
HD74HC240-SOP20
17、
HD74HC240-DIP20
18、
HD74HC237T
19、
HD74HC237RP
20、
HD74HC193FPDN
21、
HD74HC193FPDA
22、
HD74HC193DP
23、
HD74HC192FPDN
24、
HD74HC192FPDA
25、
HD74HC192DP
26、
HD74HC191FPDN
27、
HD74HC191FPDA
28、
HD74HC191DP
29、
HD74HC190FPDN
30、
HD74HC190FPDA
31、
HD74HC190DP
32、
HD74HC182RP
33、
HD74HC164T
34、
HD74HC163TTPDA
35、
HD74HC163T
36、
HD74HC163FPDN
37、
HD74HC163FPDA
38、
HD74HC163DP
39、
HD74HC162TTPDA
40、
HD74HC162T
41、
HD74HC162FPDN
42、
HD74HC162FPDA
43、
HD74HC162DP
44、
HD74HC161TTPDA
45、
HD74HC161FPDN
46、
H28RH3.5x3.25x1.4+T18BR
47、
H28RH3.5x3.25x1.4+T18AR
48、
H28RH3.5x3.0x1.3+T52FR
49、
H28RH3.5x3.0x1.3+T52ER
50、
H28RH3.5x3.0x1.3+T52DR
51、
H28RH3.5x3.0x1.3+T52CR
52、
H28RH3.5x3.0x1.3+T52BR
53、
H28RH3.5x3.0x1.3+T52AR
54、
H28RH3.5x3.0x1.3+T26FR
55、
H28RH3.5x3.0x1.3+T26ER
56、
H28RH3.5x3.0x1.3+T26DR
57、
H28RH3.5x3.0x1.3+T26CR
58、
H28RH3.5x3.0x1.3+T26BR
59、
H28RH3.5x3.0x1.3+T26AR
60、
H28RH3.5x3.0x1.3+T18FR
61、
H28RH3.5x3.0x1.3+T18ER
62、
H28RH3.5x3.0x1.3+T18DR
63、
H28RH3.5x3.0x1.3+T18CR
64、
H28RH3.5x3.0x1.3+T18BR
65、
H28RH3.5x3.0x1.3+T18AR
66、
HD74HC161FPDA
67、
HD74HC161DP
68、
HD74HC160TTPDA
69、
HD74HC160FPDN
70、
HD74HC160FPDA
71、
HD74HC160DP
72、
HD74HC158T
73、
HD74HC152RP
74、
HD74HC149RP
75、
HD74HC133T
76、
HD74HC112T
77、
HD74HC112RP
78、
HD74HC108RP
79、
HD74CDCV857B
80、
HD74CDC587
81、
HD74CBT1G126CM
82、
HD74CBT1G125CM
83、
HD74BC645AT
84、
HD74BC645ARP
85、
HD74BC645AP
86、
HD74BC640AT
87、
HD74BC640ARP
88、
HD74BC640AP
89、
HD74BC623AT
90、
HD74BC623ARP
91、
HD74BC620AT
92、
HD74BC620ARP
93、
HD74BC620AP
94、
HD74BC620AFP
95、
HD74BC574AT
96、
HD74BC574ARP
97、
H28RH3.5x10x1.0+T52FR
98、
H28RH3.5x10x1.0+T52ER
99、
H28RH3.5x10x1.0+T52DR
100、
H28RH3.5x10x1.0+T52CR
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