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行业动态

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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
TI芯科技赋能中国新基建之人工智能
RS9116W Wi-Fi物联网无线模块的连接能力
接线端子箱是干什么用的
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
环球晶已获得意法半导体等大厂的SiC订单
5G在不同的应用领域将带来什么变化

模拟技术

ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
微软全新安卓模拟器:比Google的还快!
ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
安立公司为 Spectrum Master手持式频谱分析仪推出网络遥控工具
e络盟面向亚太区电子设计行业推出安森美半导体公司的模拟IC
Microchip重夺8位单片机销售额全球第一桂冠