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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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NY PMS 632 0075 PH
PSL-1013
F127T254P04
PA0036
IPC0107
9905
R30-6701694
PA0033
HMSSS 440 0038
PSL-KT-MROAP
NY PMS 632 0063 PH
PA0001
PSL-1017
PSL-MLD-CRIMP
50-1234
PA0018
33518
PMS 256 0075 SL
PA0028
PCB3007-1
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行业动态
断路器和空气开关的区别
OMNIVISION OV02C传感器提高摄像头性能 英飞凌AURIX促进汽车发展
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
英特尔计划投资360亿美元在欧洲建厂 欲大幅提升欧洲半导体产能
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
环球晶已获得意法半导体等大厂的SiC订单
模拟技术
OTA模式推升信息安全风险 手表端eSIM亟待有效监管
Teseq推出增强型NSG 438 ESD模拟器
e络盟面向亚太区电子设计行业推出安森美半导体公司的模拟IC
ADI推出集成ADC驱动器模拟前端ADA4350
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
