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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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NY PMS 832 0025 PH
R30-1610600
NY PMS 632 0100 PH
R30-6200414
PSL-V2A
HMSSS 440 0088
8100-SMT4
PA0030
50-1101
6008
IPC0107
922576-34-I
HMSSS 632 0050
8100-SMT10-LF
NY PMS 440 0063 PH
6109
SR-4080W
PMS 102 0050 PH
PA0060
R40-6001002
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HF-157026-2
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HF15-28S
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HF150ACB322513T
5、
HF150-50F
6、
HF-130060-2
7、
HF12-1B54-9
8、
HF12-1B54-8
9、
HF12-1A54-9
10、
HF12-1A54-8
11、
HF-120
12、
HF120
13、
HF1119B01
14、
HF11080-P1
15、
HF11040-P1
16、
HF11040-NP1
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HF11030-P1
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HF-106125-2
19、
HF-106-125-2
20、
HF-106060-2-DC1
21、
HF10-12F
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HF100-12MP
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HF08040
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HF08030-Q3
25、
HF08030-P1
26、
HF08030P1
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HF-080147-2
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HF-080125-2DC1
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HF-068060-2
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HF06030PI
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HF06021-P1
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HF06021P1
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HF05-1B54-8
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HF05-1B54-7
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HF05-1A54-9
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HF04
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HF01040-K
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HF01040K
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HF-005
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HF
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HEXDIP
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HEWLETT-PACKARD PROTEUS2
43、
HEWLETT-PACKARD
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HEWEW1411BG
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HE-SMO-190A-5750MHZ
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HE-SMO-190A-10.00M
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HES801T450V4C3PS
63、
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64、
HES150ZG-AAB-L1501SC(�ܽ�
65、
HES12-050240-1
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HES100ZG-ANT
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HERCULES
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行业动态
2022年全球MPU市场将达到1104亿美元
基于可穿戴微针的FET生物传感器
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
斥资120亿日元,MLCC龙头村田再扩产
联发科计划今年上市其蓝牙芯片子公司
小米入股汉威科技子公司,布局柔性传感器
TI芯科技赋能中国新基建之人工智能
TDK的TMR传感器用来控制电机工作设备
恩智浦半导体天津集成电路测试中心二层项目完成竣工验收
5G在不同的应用领域将带来什么变化
模拟技术
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
美研发新型半导体技术 或可模拟人脑信息传递
AMS全新磁性位置传感器在高速旋转下提供最佳精确度
是德科技推出高性能音频分析仪U8903B
TI新一代PSE控制器加速以太网供电发展
Teseq推出增强型NSG 438 ESD模拟器