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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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NY PMS 832 0025 PH
R30-1610600
NY PMS 632 0100 PH
R30-6200414
PSL-V2A
HMSSS 440 0088
8100-SMT4
PA0030
50-1101
6008
IPC0107
922576-34-I
HMSSS 632 0050
8100-SMT10-LF
NY PMS 440 0063 PH
6109
SR-4080W
PMS 102 0050 PH
PA0060
R40-6001002
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HFBR-7800
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HFBR-24E2
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HFBR-772BH
11、
HFBR-772B
12、
HFBR-7700
13、
HFBR-762BMB
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15、
HFBR-762B
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HFBR5984LQ
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HFBR2416T
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HFBR2412TC
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79、
HFBR-2412T
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HFBR2412T
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hfbr2404
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hfbr2119t
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HFBR-57E0PZ
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HFBR-2115M
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行业动态
2022年全球MPU市场将达到1104亿美元
基于可穿戴微针的FET生物传感器
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
斥资120亿日元,MLCC龙头村田再扩产
联发科计划今年上市其蓝牙芯片子公司
小米入股汉威科技子公司,布局柔性传感器
TI芯科技赋能中国新基建之人工智能
TDK的TMR传感器用来控制电机工作设备
恩智浦半导体天津集成电路测试中心二层项目完成竣工验收
5G在不同的应用领域将带来什么变化
模拟技术
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
美研发新型半导体技术 或可模拟人脑信息传递
AMS全新磁性位置传感器在高速旋转下提供最佳精确度
是德科技推出高性能音频分析仪U8903B
TI新一代PSE控制器加速以太网供电发展
Teseq推出增强型NSG 438 ESD模拟器