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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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NY PMS 632 0075 PH
PSL-1013
F127T254P04
PA0036
IPC0107
9905
R30-6701694
PA0033
HMSSS 440 0038
PSL-KT-MROAP
NY PMS 632 0063 PH
PA0001
PSL-1017
PSL-MLD-CRIMP
50-1234
PA0018
33518
PMS 256 0075 SL
PA0028
PCB3007-1
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HCS08K
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61、
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HCPLV45420
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HCR-1000
64、
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65、
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66、
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67、
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68、
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69、
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70、
HCPS-9-3336-W
71、
HCPS-9-1008W
72、
HCPS109
73、
HCPS-104
74、
HCPS-10
75、
HCPS-1.9-3336-WT
76、
HCPS-0.9-3336-WT
77、
HCPS.9-5008W
78、
HCPS.9-3758W
79、
HCPRIGIONIEROA2M6X20
80、
HCPL-V454500
81、
HCPLV454500
82、
HC-PRA20V4B15U
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HCPLV263
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HC-PQ43NBK-UE
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HC-PQ13B-S1
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HCP-M0200T-A02VZ-WHT
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HCPL-T250C500
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HCPLS998N
99、
HCPLV601500
100、
HCPL-V454020
1643/3844 120条/页 共461244条
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行业动态
断路器和空气开关的区别
OMNIVISION OV02C传感器提高摄像头性能 英飞凌AURIX促进汽车发展
电气维修方法论第二十篇(电气元件的规格封装)
英特尔计划投资360亿美元在欧洲建厂 欲大幅提升欧洲半导体产能
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
环球晶已获得意法半导体等大厂的SiC订单
模拟技术
OTA模式推升信息安全风险 手表端eSIM亟待有效监管
Teseq推出增强型NSG 438 ESD模拟器
e络盟面向亚太区电子设计行业推出安森美半导体公司的模拟IC
ADI推出集成ADC驱动器模拟前端ADA4350
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案