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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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6004
PSL-1017
R25-1001602
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US-4010
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1、
HI65162-9
2、
HI609-C-Q-000
3、
HI7002
4、
HI-6021IH-A
5、
HI-6007J-C
6、
HI6P-SHF-AA
7、
HI6FA50PA127DSA
8、
HI-6700J-H
9、
HI-6700JH
10、
HI-6700J-E88-02-2853
11、
HI-6561-9
12、
HI65619
13、
HI-6552-9
14、
HI6542B
15、
HI643437ATRAY
16、
HI6264ALJ10
17、
HI6222
18、
HI-6001CM50-09-
19、
HI6221
20、
HI6208CPE
21、
HI5960IAIB
22、
HI603A
23、
HI5905NWAF
24、
HI5860S0ICEVALI
25、
HI60201HS-53.9
26、
HI5860IA-SAMPLE
27、
HI58169414
28、
HI6010J
29、
HI5816
30、
HI5813KIP
31、
HI5813J1B
32、
HI6010CT
33、
HI6001CM
34、
HI-5860
35、
HI5813J10
36、
HI5812KIPS2267
37、
HI5812KIBS2548
38、
HI5816KIB
39、
HI5813K1B
40、
HI5812J
41、
HI5813JIJ
42、
HI5813J1P
43、
HI5812K1B
44、
HI5812JIPS2268
45、
HI5812JIP(DIP24)
46、
HI5812JIBS2548
47、
HI5812IP
48、
HI5812HP
49、
HI5810KIJ
50、
HI5810KIBS2503
51、
HI5810KIBH
52、
HI5812IJ
53、
HI5810KIPS2503
54、
HI5810JIBH
55、
HI5810JIB-96(OBS)
56、
HI5810JIB-96
57、
HI5808BIBS2503
58、
HI5806IB
59、
HI5805BB
60、
HI5804EVAL
61、
HI5808BIBR4499
62、
HI5800-EV
63、
HI5800KCDHARRIS
64、
HI5780KCQ
65、
HI5780JCQ-T
66、
HI5767424CB
67、
HI5767CB
68、
HI57674-24CB
69、
HI5767424CB
70、
HI57676
71、
HI576774CB
72、
HI576742CB
73、
HI5766KCBX7167
74、
HI5766KCBS2503
75、
HI576721A
76、
HI5766EVAL1
77、
HI5760EVALI
78、
HI5767
79、
HI576261N
80、
HI5762161N
81、
HI-574TD-2
82、
HI574KCB
83、
HI574ATD883
84、
HI574ATD
85、
HI5746CKB-T
86、
HI5746
87、
HI5741DDIE
88、
HI5735
89、
HI574TE-8
90、
HI5731-EVP
91、
HI574BIP
92、
HI-574ASD883
93、
HI574AKD-5
94、
HI-574AKD
95、
HI-574-AJD
96、
HI5721WAF
97、
HI574AJD
98、
HI5746KCBS2503
99、
HI5746KCB(SMD)DC99
100、
HI5746KCB(SMD)
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行业动态
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晶圆厂大规模扩产可能导致降价但不会芯片过剩
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