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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PSL-PK-EA
HMSSS 440 0038
6008
R30-6011002
922576-26-I
NY PMS 632 0063 PH
PSL-1017
6106
PMS 632 0075 PH
PA0018
8100-SMT8-LF
922576-34-I
50-1202
US-5012
R30-6011202
PSL-WS
R25-1001602
7111
9904
PCB3007-1
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FUSES
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FUSIBLE520T0.5A(653954
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FUSIBLE520T0.125A653
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FUSERESRF73B2A6.8OHM
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12、
FUSERAPIDE5X20500mA
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FUSERAPIDE5ADM260074
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17、
FUSER459002(SMDT+R)
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FUSER459002(SMD0.5KRL
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FUSIBLE4A.250V.RAP(F)5
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FUSIBLE400MA.(T)D5X2
26、
FUSIBLE3A.250V.RAPIDO
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FUSIBLE2A.250V.TEMP(T)
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FUSIBLE25A.250V.RAP(F)
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FUSIBLE1A125VCMS
31、
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FUSIBLE16A.250V.RAP(F)
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FUSIBLE160MA.-5X20
34、
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FUSESSTS2A
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FUSER251.125T1(5KRL)
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59、
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FUSEKIT
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FUSE-J167-THERMAL
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FUSEHOUSEP13ONPCB
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568/2500 120条/页 共299921条
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行业动态
2022年全球MPU市场将达到1104亿美元
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
RS9116W Wi-Fi物联网无线模块的连接能力
俄乌冲突下缺芯危机或加深!东芝:供应紧张将至少持续到明年3月
功率放大器在激励压电材料中的应用
NAND闪存和SSD控制IC供应持续紧缺
模拟技术
台工研院发表最新MRAM技术,优于台积电、三星
Intersil扩展其第四代控制器,推出最新PWM控制器
ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
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物联网掘金 模拟芯片厂商最有戏?
ADI推出集成ADC驱动器模拟前端ADA4350