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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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NY PMS 832 0025 PH
R30-1610600
NY PMS 632 0100 PH
R30-6200414
PSL-V2A
HMSSS 440 0088
8100-SMT4
PA0030
50-1101
6008
IPC0107
922576-34-I
HMSSS 632 0050
8100-SMT10-LF
NY PMS 440 0063 PH
6109
SR-4080W
PMS 102 0050 PH
PA0060
R40-6001002
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3、
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9、
ENZ
10、
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ENX4900
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16、
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ENW54603P
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ENW190000017
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25、
ENVM2460R
26、
ENVM2460P
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ENVM2460M
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ENVM2460C
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ENVM120W
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ENVIROSOLV655AEROSOL
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ENVELOPES-LETTERHEAD
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ENWENC
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ENW
55、
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56、
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ENVM120P
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ENVM120M
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ENVM120C
62、
EN-VJ1614HWLL
63、
ENVIRO
64、
ENVELOPEFEEDER
65、
ENVELOPE-10X13(SPEC)
66、
ENVD2460W
67、
ENVC246OM
68、
EN-VBP77
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ENV-87505F2
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ENV57879G2
72、
ENV-57826G3
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ENV77H11D5
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ENV-59874F2
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行业动态
2022年全球MPU市场将达到1104亿美元
基于可穿戴微针的FET生物传感器
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
斥资120亿日元,MLCC龙头村田再扩产
联发科计划今年上市其蓝牙芯片子公司
小米入股汉威科技子公司,布局柔性传感器
TI芯科技赋能中国新基建之人工智能
TDK的TMR传感器用来控制电机工作设备
恩智浦半导体天津集成电路测试中心二层项目完成竣工验收
5G在不同的应用领域将带来什么变化
模拟技术
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
美研发新型半导体技术 或可模拟人脑信息传递
AMS全新磁性位置传感器在高速旋转下提供最佳精确度
是德科技推出高性能音频分析仪U8903B
TI新一代PSE控制器加速以太网供电发展
Teseq推出增强型NSG 438 ESD模拟器