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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PSL-1017
US-5020
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33508
NY PMS 832 0063 PH
HMSSS 440 0200
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CW2500
NY PMS 832 0075 PH
LS0003
PSL-8
33708
R25-1000402
NBX-10954
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行业动态
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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
TI芯科技赋能中国新基建之人工智能
RS9116W Wi-Fi物联网无线模块的连接能力
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预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
环球晶已获得意法半导体等大厂的SiC订单
5G在不同的应用领域将带来什么变化
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ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
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Microchip重夺8位单片机销售额全球第一桂冠