国内最专业的IC销售商
设为首页
|
加入收藏
|
关于我们
|
订购方式
|
sitemap
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
首页
库存查询
新闻中心
产品与服务
IC 封装方式
解决方案
代理商查询
厂商动态
设计应用
技术资料
新品发布
付款方式
交易流程
订购方式
售后服务
网上订购
在线留言
联系我们
国外订货
型号
新闻
国外型号
热销型号：
SRVO-3560B
F200T254P08
8100-SMT10-LF
922576-20-I
PMS 632 0044 PH
PMS 440 0075 SL
PA0042
R30-6700794
922578-20-I
PMS 256 0025 SL
PA0064
PSL-KT-CONAP
6006
50-1218
F127T254P08
R30-4000602
50-1228
R30-6700994
8100-SMT8
PA0062
索引目录：搜索IC型号供应商,PDF资料,价格以及相关电子芯片信息！更多查询请进入
字母检索：
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
数字检索：
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
c索引目录：
[001]
[002]
[003]
[004]
[005]
[006]
[007]
[008]
[009]
[010]
[011]
[012]
[013]
[014]
[015]
[016]
[017]
[018]
[019]
[020]
[021]
[022]
[023]
[024]
[025]
[026]
[027]
[028]
[029]
[030]
[031]
[032]
[033]
[034]
[035]
[036]
[037]
[038]
[039]
[040]
[041]
[042]
[043]
[044]
[045]
[046]
[047]
[048]
[049]
[050]
[051]
[052]
[053]
[054]
[055]
[056]
[057]
[058]
[059]
[060]
[061]
[062]
[063]
[064]
[065]
[066]
[067]
[068]
[069]
[070]
[071]
[072]
[073]
[074]
[075]
[076]
[077]
[078]
[079]
[080]
[081]
[082]
[083]
[084]
[085]
[086]
[087]
[088]
[089]
[090]
[091]
[092]
[093]
[094]
[095]
[096]
[097]
[098]
[099]
[100]
[101]
[102]
[103]
[104]
[105]
[106]
[107]
[108]
[109]
[110]
[111]
[112]
[113]
[114]
[115]
[116]
[117]
[118]
[119]
[120]
[121]
[122]
[123]
[124]
[125]
[126]
[127]
[128]
[129]
[130]
[131]
[132]
[133]
[134]
[135]
[136]
[137]
[138]
[139]
[140]
[141]
[142]
[143]
[144]
[145]
[146]
[147]
[148]
[149]
[150]
[151]
[152]
[153]
[154]
[155]
[156]
[157]
[158]
[159]
[160]
[161]
[162]
[163]
[164]
[165]
[166]
[167]
[168]
[169]
[170]
[171]
[172]
[173]
[174]
[175]
[176]
[177]
[178]
[179]
[180]
[181]
[182]
[183]
[184]
[185]
[186]
[187]
[188]
[189]
[190]
[191]
[192]
[193]
[194]
[195]
[196]
[197]
[198]
[199]
[200]
[201]
[202]
[203]
[204]
[205]
[206]
[207]
[208]
[209]
[210]
[211]
[212]
[213]
[214]
[215]
[216]
[217]
[218]
[219]
[220]
[221]
[222]
[223]
1、
CLB8TA800L-T
2、
CLB7TB271L-T
3、
CLB6TB330L-T
4、
CLB6TB221L-T
5、
CLB6TA600L-T
6、
CLB4TA330L-T
7、
CLB-403-11B3A-B-A
8、
CLB-353-11B3A-B-A
9、
CLB-303-11B3A-B-A
10、
CLB-303-11-B-3-A-B-A
11、
CLB300YTP + SPC125
12、
CLB300YTP
13、
CLB300RTP + SPC125
14、
CLB300RTP
15、
CLB300GTP + SPC125
16、
CLB300GTP
17、
CLB300CTP-PK1000
18、
CLB300CTP + SPC125
19、
CLB300CTP
20、
CLB300BTP
21、
CLB300ATP + SPC125
22、
CLB300ATP
23、
CLB2TA150L-T
24、
CLB2TA120L-T
25、
CLB-253-11B3A-B-A
26、
CLB-203-11B3A-B-A
27、
CLB-203-11-B-3-A-B-A
28、
CLB-153-11B3A-B-A
29、
CLB13TA151L-T
30、
CLB-133-11B3A-B-A
31、
CLB12TB681L-T
32、
CLB-123-11B3A-B-A
33、
CLB-103-11B3A-B-A
34、
CLB-103-11-B-3-A-B-A
35、
CLB-073-11B3A-B-A
36、
CLB-063-11B3A-B-A
37、
CLB-053-11B3A-B-A
38、
CLB-043-11B3A-B-A
39、
CLB-033-11B3A-B-A
40、
CLASSIFICATION
41、
CLAREM-8880-01SM
42、
Clare Micronix (Ixys)
43、
Clare
44、
CLARA
45、
CLAMPJOYSTICKFASM3001900-B
46、
CLAMPHOLDER
47、
CLAMP JOYSTICK FASM3001900-B
48、
CLAC331KBNE
49、
CLAA170EA07Q
50、
CLAA170EA07P
51、
CLAA154WA03
52、
CLAA154WA01
53、
CLAA150XP01Q
54、
CLAA150XH01
55、
CLAA150XG08
56、
CLAA150PB03D
57、
CLAA150PB03
58、
CLA930315KW
59、
CLA905032
60、
CLA902017
61、
CLA901022
62、
CLA901018
63、
CLA901016KW
64、
CLA8830A
65、
CLA86040IX
66、
CLA86039
67、
CLA85059
68、
CLA85052CG
69、
CLA85051
70、
CLA84022
71、
CLA83042PC84
72、
CLA83038
73、
CLA83035PC84
74、
CLA83035 IW
75、
CLA83033
76、
CLA83032
77、
CLA83023IGFPBR
78、
CLA83012
79、
CLA82043
80、
CLA82034PN44
81、
CLA82034PC44
82、
CLA82033
83、
CLA82032
84、
CLA82029
85、
CLA82027PC84
86、
CLA81025
87、
CLA75054
88、
CLA75050
89、
CLA75026
90、
CLA74053
91、
CLA74044
92、
CLA73047
93、
CLA73046
94、
CLA73013CW
95、
CLA72057CW
96、
CLA72014KG
97、
CLA71069PC68
98、
CLA71060
99、
CLA71054KW[LOOSE]
100、
CLA71049PC68
9857/13328 120条/页 共1599268条
[1]
...
[9852]
[9853]
[9854]
[9855]
[9856]
[9857]
[9858]
[9859]
[9860]
[9861]
[9862]
...
[13328]
行业动态
氮化镓(GaN)是否将在所有应用中取代砷化镓(GaAs)
安森美入选《投资者商业日报》2021年ESG最佳表现百强企业榜单
中国大陆AI芯片专利申请处于领先地位
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
RS9116W Wi-Fi物联网无线模块的连接能力
电机功率与配线直径怎么计算？
电感有耐压值吗？
意法半导体推出NFC Type 2标签IC
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
半导体供应短缺 环球晶等三家半导体制造商酝酿涨价
模拟技术
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
艾睿联合ADI、Altera发布BeScope子卡的高精度评估板
赛普拉斯推出全新的10美元PSoC 5LP开发套件，使设计工作前所未有地简单便捷
TI七款模拟创新产品提升车载信息娱乐与充电体验
Maxim20位SAR ADC实现最快采样速率
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
