国内最专业的IC销售商
设为首页
|
加入收藏
|
关于我们
|
订购方式
|
sitemap
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
首页
库存查询
新闻中心
产品与服务
IC 封装方式
解决方案
代理商查询
厂商动态
设计应用
技术资料
新品发布
付款方式
交易流程
订购方式
售后服务
网上订购
在线留言
联系我们
国外订货
型号
新闻
国外型号
热销型号:
US-5014
R30-6700994
R30-6010302
50-1238
NBX-10951
PSL-PCBNT
PA0008
9920
PSL-MLDH-X
HMSSS 632 0025
33708
922578-50-I
R30-1610600
C1012-FULL-35U-12X18
PMS 440 0050 SL
SR-4050B
50-1202
PA0016
US-4016
R30-6701594
索引目录:搜索IC型号供应商,PDF资料,价格以及相关电子芯片信息!更多查询请进入
字母检索:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
数字检索:
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
c索引目录:
[001]
[002]
[003]
[004]
[005]
[006]
[007]
[008]
[009]
[010]
[011]
[012]
[013]
[014]
[015]
[016]
[017]
[018]
[019]
[020]
[021]
[022]
[023]
[024]
[025]
[026]
[027]
[028]
[029]
[030]
[031]
[032]
[033]
[034]
[035]
[036]
[037]
[038]
[039]
[040]
[041]
[042]
[043]
[044]
[045]
[046]
[047]
[048]
[049]
[050]
[051]
[052]
[053]
[054]
[055]
[056]
[057]
[058]
[059]
[060]
[061]
[062]
[063]
[064]
[065]
[066]
[067]
[068]
[069]
[070]
[071]
[072]
[073]
[074]
[075]
[076]
[077]
[078]
[079]
[080]
[081]
[082]
[083]
[084]
[085]
[086]
[087]
[088]
[089]
[090]
[091]
[092]
[093]
[094]
[095]
[096]
[097]
[098]
[099]
[100]
[101]
[102]
[103]
[104]
[105]
[106]
[107]
[108]
[109]
[110]
[111]
[112]
[113]
[114]
[115]
[116]
[117]
[118]
[119]
[120]
[121]
[122]
[123]
[124]
[125]
[126]
[127]
[128]
[129]
[130]
[131]
[132]
[133]
[134]
[135]
[136]
[137]
[138]
[139]
[140]
[141]
[142]
[143]
[144]
[145]
[146]
[147]
[148]
[149]
[150]
[151]
[152]
[153]
[154]
[155]
[156]
[157]
[158]
[159]
[160]
[161]
[162]
[163]
[164]
[165]
[166]
[167]
[168]
[169]
[170]
[171]
[172]
[173]
[174]
[175]
[176]
[177]
[178]
[179]
[180]
[181]
[182]
[183]
[184]
[185]
[186]
[187]
[188]
[189]
[190]
[191]
[192]
[193]
[194]
[195]
[196]
[197]
[198]
[199]
[200]
[201]
[202]
[203]
[204]
[205]
[206]
[207]
[208]
[209]
[210]
[211]
[212]
[213]
[214]
[215]
[216]
[217]
[218]
[219]
[220]
[221]
[222]
[223]
1、
C0805N339B1GPH
2、
C0805N339B1GPC
3、
C0805N339B1GMH
4、
C0805N332M1XSH
5、
C0805N332M1XRH
6、
C0805N332M1XPH
7、
C0805N332M1XPC
8、
C0805N332M1XMH
9、
C0805N332M1XMC
10、
C0805N332K1XSH
11、
C0805N332K1XSC
12、
C0805N332K1XRH
13、
C0805N332K1XRC
14、
C0805N332K1XPH
15、
C0805N332K1XMH
16、
C0805N332K1XMC
17、
C0805N331K1GSH
18、
C0805N331K1GSC
19、
C0805N331K1GRH
20、
C0805N331K1GPH
21、
C0805N331K1GPC
22、
C0805N331K1GMH
23、
C0805N331J1GSH
24、
C0805N331J1GSC
25、
C0805N331J1GRH
26、
C0805N331J1GRC
27、
C0805N331J1GPC
28、
C0805N331J1GMH
29、
C0805N331J1GMC
30、
C0805N331F1GSC
31、
C0805N331F1GRH
32、
C0805N331F1GRC
33、
C0805N331F1GPH
34、
C0805N331F1GPC
35、
C0805N331F1GMH
36、
C0805N331F1GMC
37、
C0805N330K1GSH
38、
C0805N330K1GRH
39、
C0805N330K1GRC
40、
C0805N330K1GPH
41、
C0805N330K1GMH
42、
C0805N330J1GSH
43、
C0805N330J1GSC
44、
C0805N330J1GRH
45、
C0805N330J1GPH
46、
C0805N330J1GPC
47、
C0805N330J1GMH
48、
C0805N330J1GMC
49、
C0805N330F1GSH
50、
C0805N330F1GSC
51、
C0805N330F1GRH
52、
C0805N330F1GRC
53、
C0805N330F1GPH
54、
C0805N330F1GPC
55、
C0805N330F1GMH
56、
C0805N309D1GSC
57、
C0805N309D1GRH
58、
C0805N309D1GRC
59、
C0805N309D1GPH
60、
C0805N309D1GMH
61、
C0805N309C1GSH
62、
C0805N309C1GSC
63、
C0805N309C1GRH
64、
C0805N309C1GPH
65、
C0805N309C1GPC
66、
C0805N309C1GMH
67、
C0805N309C1GMC
68、
C0805N309B1GSH
69、
C0805N309B1GSC
70、
C0805N309B1GRH
71、
C0805N309B1GPH
72、
C0805N309B1GPC
73、
C0805N309B1GMH
74、
C0805N301K1GSH
75、
C0805N301K1GSC
76、
C0805N301K1GRH
77、
C0805N301K1GRC
78、
C0805N301K1GPH
79、
C0805N301K1GPC
80、
C0805N301K1GMH
81、
C0805N301K1GMC
82、
C0805N301J1GSH
83、
C0805N301J1GSC
84、
C0805N301J1GRH
85、
C0805N301J1GRC
86、
C0402C609M5GAL
87、
C0402C609M5GAC
88、
C0402C609M4GAL
89、
C0402C609M3GAL
90、
C0402C609M3GAC
91、
C0402C609K8GAL
92、
C0402C609K5GAL
93、
C0402C609K4GAL
94、
C0402C609K3GAL
95、
C0402C609K3GAC
96、
C0402C609J8GAL
97、
C0402C609J8GAC
98、
C0402C609J5GAL
99、
C0402C609J5GAC
100、
C0402C609J4GAL
7568/13328 120条/页 共1599268条
[1]
...
[7563]
[7564]
[7565]
[7566]
[7567]
[7568]
[7569]
[7570]
[7571]
[7572]
[7573]
...
[13328]
行业动态
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
终端AI芯片目前落地情况到底如何
电机启动就跳闸是为什么?
电气维修方法论第二十篇(电气元件的规格封装)
NAND闪存4月起产量将迅速缩减 Q2供不应求
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
模拟技术
Mentor集成INTERCONNECT统一光学设计和模拟流程
台工研院发表最新MRAM技术,优于台积电、三星
ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
Imagination新推MIPS I-class I6400 CPU
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
集成式RF采样收发器支持快速跳频、多频带和多模式操作