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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PA0039
C0619-FULL-35U-18X24
PSL-8
HMSSS 632 0038
PMS 256 0050 SL
R40-6000502
NY PMS 632 0050 PH
33623
PA0005
PA0034
PMS 440 0063 PH
NBX-10954
IPC0107
50-1004
R30-1610700
NY PMS 632 0038 PH
PA0017
PSL-PK-EAP
R30-6010302
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1、
CDR14BG131CGUM
2、
CDR14BG131CGSS
3、
CDR14BG131CGSR
4、
CDR14BG131CGSP
5、
CDR14BG131CGSM
6、
CDR14BG131CFZS
7、
CDR14BG131CFZR
8、
CDR14BG131CFZP
9、
CDR14BG131CFZM
10、
CDR14BG131CFYS
11、
CDR14BG131CFYR
12、
CDR14BG131CFYP
13、
CDR14BG131CFYM
14、
CDR14BG131CFWS
15、
CDR14BG131CFWR
16、
CDR14BG131CFWP
17、
CDR14BG131CFWM
18、
CDR14BG131CFUS
19、
CDR14BG131CFUR
20、
CDR14BG131CFUP
21、
CDR14BG131CFUM
22、
CDR14BG131CFSS
23、
CDR14BG131CFSR
24、
CDR14BG131CFSP
25、
CDR14BG131CFSM
26、
CDR14BG130EMZS
27、
CDR14BG130EMZR
28、
CDR14BG130EMZP
29、
CDR14BG130EMZM
30、
CDR14BG130EMYS
31、
CDR14BG130EMYR
32、
CDR14BG130EMYP
33、
CDR14BG130EMYM
34、
CDR14BG130EMWS
35、
CDR14BG130EMWR
36、
CDR14BG130EMWP
37、
CDR14BG130EMWM
38、
CDR14BG130EMUS
39、
CDR14BG130EMUR
40、
CDR14BG130EMUP
41、
CDR14BG130EMUM
42、
CDR14BG130EMSS
43、
CDR14BG130EMSR
44、
CDR14BG130EMSP
45、
CDR14BG130EMSM
46、
CDR14BG130EKZS
47、
CDR14BG130EKZR
48、
CDR14BG130EKZP
49、
CDR14BG130EKZM
50、
CDR14BG130EKYS
51、
CDR14BG130EKYR
52、
CDR14BG130EKYP
53、
CDR14BG130EKYM
54、
CDR14BG130EKWS
55、
CDR14BG130EKWR
56、
CDR14BG130EKWP
57、
CDR14BG130EKWM
58、
CDR14BG130EKUS
59、
CDR14BG130EKUR
60、
CDR14BG130EKUP
61、
CD4017BMSH6W
62、
CD4017BMSH4W
63、
CD4017BMSH1F
64、
CDR14BG130EKUM
65、
CDR14BG130EKSS
66、
CDR14BG130EKSR
67、
CDR14BG130EKSP
68、
CDR14BG130EKSM
69、
CDR14BG130EJZS
70、
CDR14BG130EJZR
71、
CDR14BG130EJZP
72、
CDR14BG130EJZM
73、
CDR14BG130EJYS
74、
CDR14BG130EJYR
75、
CDR14BG130EJYP
76、
CDR14BG130EJYM
77、
CDR14BG130EJWS
78、
CDR14BG130EJWR
79、
CDR14BG130EJWP
80、
CDR14BG130EJWM
81、
CDR14BG130EJUS
82、
CDR14BG130EJUM
83、
CDR14BG130EJSS
84、
CDR14BG130EJSR
85、
CDR14BG130EJSP
86、
CDR14BG130EJSM
87、
CDR14BG130EGZS
88、
CDR14BG130EGZR
89、
CDR14BG130EGZP
90、
CDR14BG130EGZM
91、
CDR14BG130EGYS
92、
CDR14BG130EGYR
93、
CDR14BG130EGYP
94、
CDR14BG130EGYM
95、
CDR14BG130EGWS
96、
CDR14BG130EGWR
97、
CDR14BG130EGWP
98、
CDR14BG130EGWM
99、
CDR14BG130EGUR
100、
CDR14BG130EGUP
5279/13328 120条/页 共1599268条
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行业动态
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
终端AI芯片目前落地情况到底如何
电机启动就跳闸是为什么？
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
NAND闪存4月起产量将迅速缩减 Q2供不应求
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模拟技术
Mentor集成INTERCONNECT统一光学设计和模拟流程
台工研院发表最新MRAM技术，优于台积电、三星
ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
Imagination新推MIPS I-class I6400 CPU
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
集成式RF采样收发器支持快速跳频、多频带和多模式操作
