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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PA0039
C0619-FULL-35U-18X24
PSL-8
HMSSS 632 0038
PMS 256 0050 SL
R40-6000502
NY PMS 632 0050 PH
33623
PA0005
PA0034
PMS 440 0063 PH
NBX-10954
IPC0107
50-1004
R30-1610700
NY PMS 632 0038 PH
PA0017
PSL-PK-EAP
R30-6010302
R30-1000702
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CDR32BP201BFYM
2、
CDR32BP201BFWS
3、
CDR32BP201BFWR
4、
CDR32BP201BFWP
5、
CDR32BP201BFWM
6、
CDR32BP201BFUS
7、
CDR32BP201BFUR
8、
CDR32BP201BFUM
9、
CDR32BP201BFSS
10、
CDR32BP201BFSR
11、
CDR32BP201BFSP
12、
CDR32BP201BFSM
13、
CDR32BP201BFNS
14、
CDR32BP201BFNR
15、
CDR32BP201BFNP
16、
CDR32BP201BFNM
17、
CDR32BP201BFMS
18、
CDR32BP201BFMR
19、
CDR32BP201BFMP
20、
CDR32BP201BFMM
21、
CDR32BP200BKYS
22、
CDR32BP200BKYR
23、
CDR32BP200BKYP
24、
CDR32BP200BKYM
25、
CDR32BP200BKWP
26、
CDR32BP200BKWM
27、
CDR32BP200BKUS
28、
CDR32BP200BKUR
29、
CDR32BP200BKUP
30、
CDR32BP200BKUM
31、
CDR32BP200BKSS
32、
CDR32BP200BKSR
33、
CDR32BP200BKSP
34、
CDR32BP200BKSM
35、
CDR32BP200BKNS
36、
CDR32BP200BKNR
37、
CDR32BP200BKNP
38、
CDR32BP200BKNM
39、
CDR32BP200BKMS
40、
CDR32BP200BKMR
41、
CDR32BP200BKMP
42、
CDR32BP200BKMM
43、
CDR32BP200BJYS
44、
CDR32BP200BJYR
45、
CDR32BP200BJYP
46、
CDR32BP200BJYM
47、
CDR32BP200BJWS
48、
CDR32BP200BJWR
49、
CDR32BP200BJWM
50、
CDR32BP200BJUP
51、
CDR32BP200BJUM
52、
CDR32BP200BJSS
53、
CDR32BP200BJSP
54、
CDR32BP200BJSM
55、
CDR32BP200BJNS
56、
CDR32BP200BJNR
57、
CDR32BP200BJNP
58、
CDR32BP200BJNM
59、
CDR32BP200BJMS
60、
CDR32BP200BJMR
61、
CDR32BP200BJMP
62、
CDR32BP200BJMM
63、
CDR32BP200BFYS
64、
CDR32BP200BFYR
65、
CD74HC367E96
66、
CD74HC366E96
67、
CD74HC365E96
68、
CD74HC354E96
69、
CDR32BP200BFYP
70、
CDR32BP200BFYM
71、
CDR32BP200BFWS
72、
CDR32BP200BFWR
73、
CDR32BP200BFWP
74、
CDR32BP200BFWM
75、
CDR32BP200BFUS
76、
CDR32BP200BFUR
77、
CDR32BP200BFUP
78、
CDR32BP200BFUM
79、
CDR32BP200BFSS
80、
CDR32BP200BFSR
81、
CDR32BP200BFSP
82、
CDR32BP200BFSM
83、
CDR32BP200BFNS
84、
CDR32BP200BFNR
85、
CDR32BP200BFNP
86、
CDR32BP200BFNM
87、
CDR32BP200BFMS
88、
CDR32BP200BFMR
89、
CDR32BP200BFMP
90、
CDR32BP200BFMM
91、
CDR32BP1R8BCYS
92、
CDR32BP1R8BCYR
93、
CDR32BP1R8BCYP
94、
CDR32BP1R8BCYM
95、
CDR32BP1R8BCWS
96、
CDR32BP1R8BCWR
97、
CDR32BP1R8BCWP
98、
CDR32BP1R8BCUS
99、
CDR32BP1R8BCUR
100、
CDR32BP1R8BCUP
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终端AI芯片目前落地情况到底如何
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电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
NAND闪存4月起产量将迅速缩减 Q2供不应求
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模拟技术
Mentor集成INTERCONNECT统一光学设计和模拟流程
台工研院发表最新MRAM技术，优于台积电、三星
ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
Imagination新推MIPS I-class I6400 CPU
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
集成式RF采样收发器支持快速跳频、多频带和多模式操作
