国内最专业的IC销售商
设为首页
|
加入收藏
|
关于我们
|
订购方式
|
sitemap
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
首页
库存查询
新闻中心
产品与服务
IC 封装方式
解决方案
代理商查询
厂商动态
设计应用
技术资料
新品发布
付款方式
交易流程
订购方式
售后服务
网上订购
在线留言
联系我们
国外订货
型号
新闻
国外型号
热销型号：
PA0039
C0619-FULL-35U-18X24
PSL-8
HMSSS 632 0038
PMS 256 0050 SL
R40-6000502
NY PMS 632 0050 PH
33623
PA0005
PA0034
PMS 440 0063 PH
NBX-10954
IPC0107
50-1004
R30-1610700
NY PMS 632 0038 PH
PA0017
PSL-PK-EAP
R30-6010302
R30-1000702
索引目录：搜索IC型号供应商,PDF资料,价格以及相关电子芯片信息！更多查询请进入
字母检索：
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
数字检索：
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
c索引目录：
[001]
[002]
[003]
[004]
[005]
[006]
[007]
[008]
[009]
[010]
[011]
[012]
[013]
[014]
[015]
[016]
[017]
[018]
[019]
[020]
[021]
[022]
[023]
[024]
[025]
[026]
[027]
[028]
[029]
[030]
[031]
[032]
[033]
[034]
[035]
[036]
[037]
[038]
[039]
[040]
[041]
[042]
[043]
[044]
[045]
[046]
[047]
[048]
[049]
[050]
[051]
[052]
[053]
[054]
[055]
[056]
[057]
[058]
[059]
[060]
[061]
[062]
[063]
[064]
[065]
[066]
[067]
[068]
[069]
[070]
[071]
[072]
[073]
[074]
[075]
[076]
[077]
[078]
[079]
[080]
[081]
[082]
[083]
[084]
[085]
[086]
[087]
[088]
[089]
[090]
[091]
[092]
[093]
[094]
[095]
[096]
[097]
[098]
[099]
[100]
[101]
[102]
[103]
[104]
[105]
[106]
[107]
[108]
[109]
[110]
[111]
[112]
[113]
[114]
[115]
[116]
[117]
[118]
[119]
[120]
[121]
[122]
[123]
[124]
[125]
[126]
[127]
[128]
[129]
[130]
[131]
[132]
[133]
[134]
[135]
[136]
[137]
[138]
[139]
[140]
[141]
[142]
[143]
[144]
[145]
[146]
[147]
[148]
[149]
[150]
[151]
[152]
[153]
[154]
[155]
[156]
[157]
[158]
[159]
[160]
[161]
[162]
[163]
[164]
[165]
[166]
[167]
[168]
[169]
[170]
[171]
[172]
[173]
[174]
[175]
[176]
[177]
[178]
[179]
[180]
[181]
[182]
[183]
[184]
[185]
[186]
[187]
[188]
[189]
[190]
[191]
[192]
[193]
[194]
[195]
[196]
[197]
[198]
[199]
[200]
[201]
[202]
[203]
[204]
[205]
[206]
[207]
[208]
[209]
[210]
[211]
[212]
[213]
[214]
[215]
[216]
[217]
[218]
[219]
[220]
[221]
[222]
[223]
1、
CDR32BX153BMSS
2、
CDR32BX153BMSR
3、
CDR32BX153BMSP
4、
CDR32BX153BMSM
5、
CDR32BX153BMNS
6、
CDR32BX153BMNR
7、
CDR32BX153BMNP
8、
CDR32BX153BMNM
9、
CDR32BX153BMMS
10、
CDR32BX153BMMR
11、
CDR32BX153BMMP
12、
CDR32BX153BMMM
13、
CDR32BX153BKYS
14、
CDR32BX153BKYR
15、
CDR32BX153BKYP
16、
CDR32BX153BKYM
17、
CDR32BX153BKWM
18、
CDR32BX153BKUP
19、
CDR32BX153BKUM
20、
CDR32BX153BKSS
21、
CDR32BX153BKSR
22、
CD74HCT368E96
23、
CD74HCT367E96
24、
CD74HCT365E96
25、
CD74HCT356E96
26、
CD74HCT354E96
27、
CDR32BX153BKSP
28、
CDR32BX153BKSM
29、
CDR32BX153BKNS
30、
CDR32BX153BKNR
31、
CDR32BX153BKNP
32、
CDR32BX153BKNM
33、
CDR32BX153BKMS
34、
CDR32BX153BKMR
35、
CDR32BX153BKMP
36、
CDR32BX153BKMM
37、
CDR32BX123BMYS
38、
CDR32BX123BMYR
39、
CDR32BX123BMYP
40、
CDR32BX123BMYM
41、
CDR32BX123BMWS
42、
CDR32BX123BMWR
43、
CDR32BX123BMWP
44、
CDR32BX123BMWM
45、
CDR32BX123BMUS
46、
CDR32BX123BMUR
47、
CDR32BX123BMUP
48、
CDR32BX123BMUM
49、
CDR32BX123BMSS
50、
CDR32BX123BMSR
51、
CDR32BX123BMSP
52、
CDR32BX123BMSM
53、
CDR32BX123BMNS
54、
CDR32BX123BMNR
55、
CDR32BX123BMNP
56、
CDR32BX123BMNM
57、
CDR32BX123BMMS
58、
CDR32BX123BMMR
59、
CDR32BX123BMMP
60、
CDR32BX123BMMM
61、
CDR32BX123BKYS
62、
CDR32BX123BKYR
63、
CDR32BX123BKYP
64、
CDR32BX123BKYM
65、
CDR32BX123BKWP
66、
CDR32BX123BKUP
67、
CDR32BX123BKUM
68、
CDR32BX123BKSS
69、
CDR32BX123BKSR
70、
CDR32BX123BKSP
71、
CDR32BX123BKSM
72、
CDR32BX123BKNS
73、
CDR32BX123BKNR
74、
CDR32BX123BKNP
75、
CDR32BX123BKNM
76、
CDR32BX123BKMS
77、
CDR32BX123BKMR
78、
CDR32BX123BKMM
79、
CDR32BX103BMYS
80、
CDR32BX103BMYR
81、
CDR32BX103BMYP
82、
CDR32BX103BMYM
83、
CDR32BX103BMWS
84、
CDR32BX103BMWP
85、
CDR32BX103BMUS
86、
CDR32BX103BMUR
87、
CDR32BX103BMUP
88、
CDR32BX103BMUM
89、
CDR32BX103BMSS
90、
CDR32BX103BMSR
91、
CDR32BX103BMSP
92、
CDR32BX103BMSM
93、
CDR32BX103BMNS
94、
CDR32BX103BMNR
95、
CDR32BX103BMNP
96、
CDR32BX103BMNM
97、
CDR32BX103BMMS
98、
CDR32BX103BMMR
99、
CDR32BX103BMMP
100、
CDR32BX103BMMM
4921/13328 120条/页 共1599268条
[1]
...
[4916]
[4917]
[4918]
[4919]
[4920]
[4921]
[4922]
[4923]
[4924]
[4925]
[4926]
...
[13328]
行业动态
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
终端AI芯片目前落地情况到底如何
电机启动就跳闸是为什么？
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
NAND闪存4月起产量将迅速缩减 Q2供不应求
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
模拟技术
Mentor集成INTERCONNECT统一光学设计和模拟流程
台工研院发表最新MRAM技术，优于台积电、三星
ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
Imagination新推MIPS I-class I6400 CPU
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
集成式RF采样收发器支持快速跳频、多频带和多模式操作
