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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PA0041
PMS 440 0075 SL
50-1216
R30-6010802
PCB3006-1
50-1101
9906
R30-4000402
PA0036
PCB3007-1
PA0071
US-5014
50-1003
NY PMS 632 0050 PH
33708
PA0007
PA0018
NY PMS 832 0063 PH
R30-1612000
R30-6010302
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1、
BAT17W-GS08
2、
BAS86-07SB00014D2
3、
BAS86T1
4、
BAS85T1
5、
BAS85G115
6、
BAS85D1
7、
BAS83-115
8、
BAT17TRL
9、
BAT17-06E
10、
BAS83T3-135
11、
BAS83T1
12、
BAS82T1
13、
BAS81TR
14、
BAT170656S
15、
BAT170454
16、
BAS81-115
17、
BAS81T1
18、
BAS72
19、
BAT17T1
20、
BAT17 06E
21、
BAT17-
22、
BAT165GEG
23、
BAS716115
24、
BAS70W-T3
25、
BAS70WS-SOD-323
26、
BAS70WT1
27、
BAT165 C
28、
BAT160A115
29、
BAS70VV115
30、
BAS70SW-T1
31、
BAS70LT1-D
32、
BAT16-046
33、
BAT160 Series
34、
BAT15-S
35、
BAT15-R
36、
BAT15-D
37、
BAT15-124S
38、
BAT15-124P
39、
BAT15-123H
40、
BAT15-123
41、
BAT15-114P
42、
BAT15-114ES
43、
BAT15-114
44、
BAT15-113S
45、
BAT15-113P
46、
BAT15-113H
47、
BAT15-113
48、
BAT15-110R
49、
BAT15-104S
50、
BAT15-104H
51、
BAT15-104ES
52、
BAT15-104
53、
BAS70L315
54、
BAT15-099RGEG
55、
BAT15-094S
56、
BAS70K
57、
BAS70-HT3 TO BAS70-06-HT3
58、
BAS70H115
59、
BAS70CW-T3
60、
BAS70C-T1
61、
BAS70B5003
62、
BAS70AW-T3
63、
BAS70-3
64、
BAT15-094ES
65、
BAT15-094
66、
BAT15-093H
67、
BAT15-093ES
68、
BAT15-093
69、
BAS70-215
70、
BAS70-07V115
71、
BAT15-092R
72、
BAT15-090S
73、
BAT15-090D
74、
BAT15-074P
75、
BAT15-074H
76、
BAT15-074ES
77、
BAT15-074
78、
BAT15-073P
79、
BAT15-073ES
80、
BAT15-073
81、
BAT15-064P
82、
BAT15-064H
83、
BAT15-064ES
84、
BAT15-063S
85、
BAT15-063P
86、
BAT15-050R
87、
BAT15-044S
88、
BAT15-044H
89、
BAT15-044ES
90、
BAT15-03WL6327
91、
BAT15-034S
92、
BAS70-07L4
93、
BAT15-033S
94、
BAT15-033H
95、
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96、
BAT15-02L
97、
BAT15-022R
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BAT15-020S
99、
BAT15-020D
100、
BAT15-014P
972/2819 120条/页 共338220条
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行业动态
5G在不同的应用领域将带来什么变化
日本禁止对俄出口半导体等57类高科技产品
DLP技术的工作原理及应用领域
意法半导体推出NFC Type 2标签IC
加快集成电路创新,推动我国集成电路技术和产业突破性发展
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
2021年中国集成电路产业首次突破万亿元
晶圆厂大规模扩产可能导致降价但不会芯片过剩
基于可穿戴微针的FET生物传感器
断路器和空气开关的区别
模拟技术
艾睿联合ADI、Altera发布BeScope子卡的高精度评估板
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
TrueTouch Gen5触摸屏控制器新增手套跟踪功能
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
微软可折叠新专利:为多屏设备打造可用GUI屏幕模式
安森美半导体用于安防的网络摄像机方案