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行业动态

2024年美的集团可实现汽车芯片量产
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
TDK推出高精度压力变送器
恩智浦半导体天津集成电路测试中心二层项目完成竣工验收
晶圆厂大规模扩产可能导致降价但不会芯片过剩
电机启动就跳闸是为什么?

模拟技术

Mentor工具通过16nm FinFET+V0.9工艺制程认证
美研发新型半导体技术 或可模拟人脑信息传递
是德科技 LCR 表支持低频阻抗测试
Teseq推出增强型NSG 438 ESD模拟器
微软可折叠新专利:为多屏设备打造可用GUI屏幕模式
ST最新数控电源MCU让云端应用设计更节能环保