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行业动态

芯片交期再度拉长买家平均要等半年以上
晶圆代工产能吃紧，世界先进2月营收年增50.72%
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
小米入股汉威科技子公司，布局柔性传感器
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
LG、三星争先8.5代OLED产线商业化正评估沉积工艺

模拟技术

OTA模式推升信息安全风险手表端eSIM亟待有效监管
艾迈斯半导体推出光学传感器，用于测量智能手机OLED屏后环境光
ADI推出集成ADC驱动器模拟前端ADA4350
Mentor工具通过16nm FinFET+V0.9工艺制程认证
是德科技 LCR 表支持低频阻抗测试
是德科技推出功能强大的动态D/A转换器

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