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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PA0064
R30-6701594
922578-40-I
8100-SMT3
PMS 632 0075 PH
NY PMS 632 0050 PH
C1012-FULL-35U-12X18
6309
HMSSS 440 0100
PMS 102 0050 PH
R44-1000602
PA0005
HMSSS 632 0088
PA0040
R25-1000402
6012
US-5014
PSL-WS
R30-6010702
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行业动态
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英特尔新建德国工厂将获55亿美元政府补贴
斥资120亿日元，MLCC龙头村田再扩产
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
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加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
终端AI芯片目前落地情况到底如何
晶圆厂大规模扩产可能导致降价但不会芯片过剩
TDK推出高精度压力变送器
意法半导体推出NFC Type 2标签IC
模拟技术
OTA模式推升信息安全风险 手表端eSIM亟待有效监管
ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
Mouser为军工电子设计提供AD9625评估板
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从穿戴式医疗 看模拟元件的整合与独立
