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行业动态

2022年全球MPU市场将达到1104亿美元
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
RS9116W Wi-Fi物联网无线模块的连接能力
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
功率放大器在激励压电材料中的应用
NAND闪存和SSD控制IC供应持续紧缺

模拟技术

台工研院发表最新MRAM技术，优于台积电、三星
Intersil扩展其第四代控制器，推出最新PWM控制器
ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
TI七款模拟创新产品提升车载信息娱乐与充电体验
物联网掘金模拟芯片厂商最有戏？
ADI推出集成ADC驱动器模拟前端ADA4350

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