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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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33623
R30-6010802
PA0060
8100-SMT8-LF
C0619-FULL-35U-18X24
R40-6001202
PSL-BV1
PA0039
C0619-FULL-35U-12X18
8100-SMT10-LF
PA0016
R30-1610700
PSL-1
7346
F127T254P20
PMS 632 0050 PH
XT2500250A
PSL-KT-CONAP
50-1228
PMS 440 0075 PH
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74HC112-SOIC
2、
74HC112S0P
3、
74HC112M1R
4、
74HC112DT3
5、
74HC10TD
6、
74HC10-T
7、
74HC10SMD
8、
74HC10PW.118
9、
74HC10PHIT
10、
74HC10PHIT
11、
74HC10NSR
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74HC10N652
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74HC10N+652
14、
74HC10M1R
15、
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16、
74HC10D-PHI
17、
74HC10D652
18、
74HC10D+653
19、
74HC10D+652
20、
74HC10DS200
21、
74HC10D (T+R)
22、
74HC10B1R
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24、
74HC10AD-T
25、
74HC109FL1
26、
74HC109FL
27、
74HC109DT3
28、
74HC109D.653
29、
74HC109B1R
30、
74HC109AFN
31、
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74HC107PW,118
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74HC107N652
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74HC107M
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74HC107D653
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38、
74HC107D.652
39、
74HC107B1RST
40、
74HC107B1RST
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74HC107B1R
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74HC09M
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74HC08SMD
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74HC08SJX
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74HC08RP
49、
74HC08PW+118
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74HC08ND
51、
74HC08N+652
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74HC08N PBF
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74HC08MTC
54、
74HC08H
55、
74HC08F
56、
74HC08DTR2G
57、
74HC08DR2G
58、
74HC08DR
59、
74HC08-DR
60、
74HC08D-G118
61、
74HC08DBR
62、
74HC08D652
63、
74HC08D+653
64、
74HC08D+652
65、
74HC08D
66、
�����ȣã������ӣ���
67、
74HC08DG118
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74HC08BE
69、
74HC08B1R
70、
74HC08AD-TR
71、
74HC08A.
72、
74HC08A SMD
73、
74HC089
74、
74HC08-2
75、
74HC08..
76、
74HC08.
77、
74HC08 (SMD)
78、
74HC07D
79、
74HC07AP(PB)
80、
74HC07AP(pb)
81、
74HC07AF(PB)
82、
74HC07AF(pb)
83、
74HC05NTI
84、
74HC05NS
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74HC05M1R
87、
74HC05M
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74HC05-D
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74HC051(D)
90、
74HC05 T
91、
74HC04SO
92、
74HC04S0
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74HC04RM
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74HC04PWT3
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74HC04PW+118
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74HC04PW.112 PBF
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74HC04PW.112
100、
74HC04PW(PB)
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行业动态
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
G-5682主板产品概述/应用/特点/功能
晶圆代工产能吃紧,世界先进2月营收年增50.72%
预计全球NAND闪存行业今年资本支出将接近300亿美元
英飞凌推出全新车规级750 V EDT2 IGBT,适用于分立式牵引逆变器
半导体供应短缺 环球晶等三家半导体制造商酝酿涨价
DLP技术的工作原理及应用领域
LG、三星争先8.5代OLED产线商业化 正评估沉积工艺
模拟技术
Maxim20位SAR ADC实现最快采样速率
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ADI推出带24位转换器内核的高度集成模拟前端
Mentor硬件仿真解决方案加速高性能存储器的验证
中国科学院宁波材料所利用全景成像技术研制虚拟现实视觉传感器
Maxim将高性能模拟集成技术融入NVIDIA汽车平台