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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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HMSSS 440 0075
T123/500
HMSSS 632 0063
R30-6200414
50-1214
NY PMS 632 0050 PH
PSL-PK-EAP
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F127T254P04
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行业动态
小米入股汉威科技子公司，布局柔性传感器
功率放大器在激励压电材料中的应用
电容电流测试仪的测量方法
斥资120亿日元，MLCC龙头村田再扩产
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
模拟技术
微软可折叠新专利：为多屏设备打造可用GUI屏幕模式
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上
博通25/50G以太网控制器助云端市场应对虚拟化挑战
安森美半导体论汽车电源设计挑战及考量
ADI电流/数位转换器模组简化CT扫描机设计
LG Innotek推出基于CSRC9300?的蓝牙?与Wi-Fi?组合模块
