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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PA0067
R30-6200614
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F127T254P04
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PA0063
US-5012
R30-6013002
PMS 102 0100 PH
922576-40-I
R6397-02
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行业动态
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加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
DLP技术的工作原理及应用领域
2021年台湾地区厂商PCB产业产值达8178亿新台币
华为发布绿色全光目标网
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安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
赛普拉斯推出全新的10美元PSoC 5LP开发套件，使设计工作前所未有地简单便捷
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Flowmaster仿真软件新增FMI和二次空气分析增强功能
Teseq推出增强型NSG 438 ESD模拟器
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
