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1、4DF6-1747XXX-M
2、4DF6-1746XXX-P
3、4DF6-1746XXX-MP
4、4DF6-1746XXX-M
5、4DF6-1745XXX-P
6、4DF6-1745XXX-MP
7、4DF6-1745XXX-M
8、4DF6-1744XXX-P
9、4DF6-1744XXX-MP
10、4DF6-1744XXX-M
11、4DF6-1743XXX-P
12、4DF6-1743XXX-MP
13、4DF6-1743XXX-M
14、4DF6-1742XXX-P
15、4DF6-1742XXX-MP
16、4DF6-1742XXX-M
17、4DF6-1741XXX-P
18、4DF6-1741XXX-MP
19、4DF6-1741XXX-M
20、4DF6-1740XXX-P
21、4DF6-1740XXX-MP
22、4DF6-1740XXX-M
23、4DF6-1739XXX-P
24、4DF6-1739XXX-MP
25、4DF6-1739XXX-M
26、4DF6-1738XXX-P
27、4DF6-1738XXX-MP
28、4DF6-1738XXX-M
29、4DF6-1737XXX-P
30、4DF6-1737XXX-MP
31、4DF6-1737XXX-M
32、4DF6-1736XXX-P
33、4DF6-1736XXX-MP
34、4DF6-1736XXX-M
35、4020LN821Z3
36、4020LN821M3
37、4020LN821K3
38、4020LN821J3
39、4020LN681Z4
40、4020LN681M4
41、4020LN681K4
42、4020LN681J4
43、4020LN391Z5
44、4020LN391M5
45、4020LN391K5
46、4020LN391J5
47、4020LN331Z6
48、4020LN331M6
49、4020LN331K6
50、4020LN331J6
51、4020LN271Z7
52、4020LN271M7
53、4020LN271K7
54、4020LN271J7
55、4DF6-1735XXX-P
56、4DF6-1735XXX-MP
57、4DF6-1735XXX-M
58、4DF6-1734XXX-P
59、4DF6-1734XXX-MP
60、4DF6-1734XXX-M
61、4DF6-1733XXX-P
62、4DF6-1733XXX-MP
63、4DF6-1733XXX-M
64、4DF6-1732XXX-P
65、4DF6-1732XXX-MP
66、4DF6-1732XXX-M
67、4DF6-1731XXX-P
68、4DF6-1731XXX-MP
69、4DF6-1731XXX-M
70、4DF6-1730XXX-P
71、4DF6-1730XXX-MP
72、4DF6-1730XXX-M
73、4DF6-1729XXX-P
74、4DF6-1729XXX-MP
75、4DF6-1729XXX-M
76、4DF6-1728XXX-P
77、4DF6-1728XXX-MP
78、4DF6-1728XXX-M
79、4DF6-1727XXX-P
80、4DF6-1727XXX-MP
81、4DF6-1727XXX-M
82、4DF6-1726XXX-P
83、4DF6-1726XXX-MP
84、4DF6-1726XXX-M
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86、4DF6-1725XXX-MP
87、4DF6-1725XXX-M
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89、4DF6-1724XXX-MP
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98、4DF6-1721XXX-MP
99、4DF6-1721XXX-M
100、4DF6-1720XXX-P

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行业动态

2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
苹果春季发布会在即三安光电MiniLED正式成为供应商？已批量供货三星
晶圆代工产能吃紧，世界先进2月营收年增50.72%
意大利和法国：欧洲投资银行向意法半导体提供6亿欧元贷款，加强欧洲半导体产业实力
24GHz和77GHz雷达系统在机器人领域的应用
供应链人士：三安光电近期顺利通过苹果Mini LED供应商认证

模拟技术

芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
Mentor工具通过16nm FinFET+V0.9工艺制程认证
Diodes脉冲宽度调制控制器有效提升效率
ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上

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