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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PCB3006-1
PA0016
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C1012-FULL-35U-12X18
PSL-MLD
LS0003
R30-4000602
HMSSS 440 0200
PA0062
R6397-02
US-4012
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R30-4000402
NY PMS 440 0075 PH
PMS 440 0025 SL
US-4007
NY PMS 632 0063 PH
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行业动态
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
苹果春季发布会在即 三安光电MiniLED正式成为供应商？已批量供货三星
晶圆代工产能吃紧，世界先进2月营收年增50.72%
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24GHz和77GHz雷达系统在机器人领域的应用
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模拟技术
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
Mentor工具通过16nm FinFET+V0.9工艺制程认证
Diodes脉冲宽度调制控制器有效提升效率
ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上
