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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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氮化镓(GaN)是否将在所有应用中取代砷化镓(GaAs)
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RS9116W Wi-Fi物联网无线模块的连接能力
电机功率与配线直径怎么计算?
电感有耐压值吗?
意法半导体推出NFC Type 2标签IC
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
半导体供应短缺 环球晶等三家半导体制造商酝酿涨价
模拟技术
安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
艾睿联合ADI、Altera发布BeScope子卡的高精度评估板
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Maxim20位SAR ADC实现最快采样速率
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念