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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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TI推出新3D霍尔效应位置传感器
芯片交期再度拉长 买家平均要等半年以上
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
意大利和法国：欧洲投资银行向意法半导体提供6亿欧元贷款，加强欧洲半导体产业实力
HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
东芝发出缺芯危机警告 供应紧张将至少持续到明年3月
模拟技术
Littelfuse将ESD抑制选择工具添加至其热门在线iDesign?电路保护选择平台
从穿戴式医疗 看模拟元件的整合与独立
Mentor集成INTERCONNECT统一光学设计和模拟流程
TI七款模拟创新产品提升车载信息娱乐与充电体验
集成式RF采样收发器支持快速跳频、多频带和多模式操作
ST单晶片BAL-CC1101-01D3转换器获SenseAnywhere采用
