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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PCB3008-1
C0619-FULL-35U-18X24
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2022年全球MPU市场将达到1104亿美元
折叠屏手机成世界移动大会主角 细分行业驶入发展快车道
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
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钴酸锂电池与三元锂电池的区别
模拟技术
ST最新数控电源MCU让云端应用设计更节能环保
NVIDIA推出基于Maxwell芯片架构的GPU
ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
模拟EDA工具迈向自动化道路
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上
艾迈斯半导体推出光学传感器,用于测量智能手机OLED屏后环境光