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1、270-787-RC
2、270-787K-RC
3、2707848
4、270783
5、270-78.7K-RC
6、270-78.7AP-RC
7、27-0772
8、270-768-RC
9、270-768K-RC
10、270-76.8-RC
11、270-76.8K-RC
12、270-75-RC
13、270-75K-RC
14、270-75KAP
15、27075213
16、270-750-RC
17、270-750OHMS
18、270-750K-RC
19、270-750KAP-RC
20、270-750AP-RC
21、270-751000
22、270-75.5-RC
23、27075
24、2707437
25、27-0741-01
26、270-739A
27、2707360139
28、270-732-RC
29、270-732K-RC
30、270-732K
31、270-73.2-RC
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35、270-715-RC
36、270-715K-RC
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38、27-07-100-01
39、270-71.5-RC
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41、27-07-075-01
42、270-7.87-RC
43、270-7.87KREEL-RC
44、270-7.68K-RC
45、270-7.68KREEL-RC
46、270-7.5K-RC
47、270-7.32K-RC
48、270-7.15K-RC
49、2706991
50、270-698-RC
51、270-698K-RC
52、270-698REEL
53、2706959
54、270-69.8-RC
55、270-69.8K-RC
56、270-68K-RC
57、270-68KREEL-RC
58、270689
59、270-681-RC
60、270-681K-RC
61、270-681AP-RC
62、270-680-RC
63、270-680K-RC
64、270-68.1-RC
65、270-68.1K-RC
66、270677
67、270-665-RC
68、270-665OHM1000
69、270-665K-RC
70、27-0665
71、270-66.5K-RC
72、270-6508-001
73、270-6507-002
74、270-6506-006
75、270-6505-003
76、270-6504-001
77、270-6503-002
78、270-649-RC
79、270-649K-RC
80、270-649K
81、2706438
82、270-64.9-RC
83、270-64.9K-RC
84、270-634OHMS
85、270-634K-RC
86、270-634KAP-RC
87、2706339
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89、270-63.4KOHMS
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94、270-620K-RC
95、270-619-RC
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98、27061840R3
99、2706183
100、2706165

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HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
中兴通讯XGS-PON助力Orange 华为发布无线智能化架构
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）

模拟技术

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首尔半导体推出最新专利Acrich模组适用于全角度球泡灯
中国科学院宁波材料所利用全景成像技术研制虚拟现实视觉传感器
CSR公司推出Soundbar范例设计方案
TRINAMIC推出全球*集成RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统
艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板

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