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行业动态

深圳率先探索智能网联汽车立法
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
晶圆代工产能吃紧，世界先进2月营收年增50.72%
NAND闪存和SSD控制IC供应持续紧缺
功率放大器在激励压电材料中的应用
意法半导体推出NFC Type 2标签IC

模拟技术

e络盟面向亚太区电子设计行业推出安森美半导体公司的模拟IC
ArrayComm宣布推出BasePort?高性能及可扩展LTE基站物理层软件和测试工具
展讯通信推出新一代多模 LTE 调制解调器SC9620
Intersil推出新型四通道模拟视频解码器，通过提供极佳图像质量提高汽车安全性
ADI推出集成ADC驱动器模拟前端ADA4350
雅特生推出85W全稳压输出1/16砖直流/直流电源转换器

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