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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PMS 632 0063 PH
R30-1611300
6106
R30-6011202
F200T254P08
PA0049
NY PMS 632 0050 PH
922578-20-I
US-5014
922576-60-I
HMSSS 632 0100
PMS 440 0031 SL
PA0071
PA0026
PMS 102 0100 PH
50-1220
PMS 832 0063 PH
6303
R30-1611100
PA0005
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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
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