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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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922576-34-I
PSL-V6A
F127T254P04
6309
PA0009
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PSL-PCBNT
50-1228
NBX-10953
8100-SMT10
PA0027
9905
HMSSS 632 0075
50-1001
7111
8100-SMT8-LF
US-5010
R40-6000802
NY PMS 632 0038 PH
PCB3005A1
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1-3636-618-1121
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1-3636-617-5211
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1-3636-617-5209
8、
1-3636-601-5260
9、
1-3636-601-5230
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1-3636-600-52-19
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1-3636-600-52-10
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1-3636-600-52-07
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1-3636-600-52-02
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1-3636-600-5202
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1-3636-600-5124
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1-3636-600-5122
36、
1-3636-600-3204
37、
136366
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1-3636-461-5230
39、
1-3636-461-5214
40、
1-3636-461-5206
41、
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1-3636-461-5202
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1-3636-301-3239
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1-3636-301-3224
45、
1-3636-301-3212
46、
136363
47、
1-3636-187-7012
48、
13635GRY
49、
136359
50、
136358
51、
136-3572-72
52、
1363571
53、
1363521
54、
13634GRY
55、
1363452
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57、
13634
58、
13633GRY
59、
1363311
60、
13633
61、
1363291
62、
136324
63、
136320-1
64、
1363188
65、
136317
66、
136314
67、
1-3631-02
68、
1363070
69、
13630471
70、
136304-1
71、
136304
72、
1362S
73、
136293
74、
1362921
75、
136291
76、
13629.002
77、
1362870
78、
136286
79、
136280
80、
13628
81、
1362767
82、
13627646
83、
1362759
84、
13627
85、
136266-1
86、
136265
87、
136264
88、
136258501
89、
136-2552-72
90、
136255-01-5
91、
1362535
92、
136252
93、
136251501
94、
136246-2
95、
136245
96、
136244
97、
136-2431-72
98、
13624
99、
136234
100、
136232
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HOLTEK推出微控制器HT32F542xx系列
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月
中兴通讯XGS-PON助力Orange 华为发布无线智能化架构
电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
模拟技术
MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
首尔半导体推出最新专利Acrich模组 适用于全角度球泡灯
中国科学院宁波材料所利用全景成像技术研制虚拟现实视觉传感器
CSR公司推出Soundbar范例设计方案
TRINAMIC推出全球*集成RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统
艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板
