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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PA0039
C0619-FULL-35U-18X24
PSL-8
HMSSS 632 0038
PMS 256 0050 SL
R40-6000502
NY PMS 632 0050 PH
33623
PA0005
PA0034
PMS 440 0063 PH
NBX-10954
IPC0107
50-1004
R30-1610700
NY PMS 632 0038 PH
PA0017
PSL-PK-EAP
R30-6010302
R30-1000702
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终端AI芯片目前落地情况到底如何
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电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
NAND闪存4月起产量将迅速缩减 Q2供不应求
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模拟技术
Mentor集成INTERCONNECT统一光学设计和模拟流程
台工研院发表最新MRAM技术，优于台积电、三星
ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列
Imagination新推MIPS I-class I6400 CPU
芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
集成式RF采样收发器支持快速跳频、多频带和多模式操作
