国内最专业的IC销售商
设为首页
|
加入收藏
|
关于我们
|
订购方式
|
sitemap
北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
首页
库存查询
新闻中心
产品与服务
IC 封装方式
解决方案
代理商查询
厂商动态
设计应用
技术资料
新品发布
付款方式
交易流程
订购方式
售后服务
网上订购
在线留言
联系我们
国外订货
型号
新闻
国外型号
热销型号:
PA0035
R44-1000602
8100-SMT14
R30-6700794
6106
HMSSS 440 0075
T123/500
HMSSS 632 0063
R30-6200414
50-1214
NY PMS 632 0050 PH
PSL-PK-EAP
PMS 632 0044 PH
PA0028
PSL-1009
3313
922576-20-I
50-1201
IPC0107
F127T254P04
索引目录:搜索IC型号供应商,PDF资料,价格以及相关电子芯片信息!更多查询请进入
字母检索:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
数字检索:
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
1索引目录:
[001]
[002]
[003]
[004]
[005]
[006]
[007]
[008]
[009]
[010]
[011]
[012]
[013]
[014]
[015]
[016]
[017]
[018]
[019]
[020]
[021]
[022]
[023]
[024]
[025]
[026]
[027]
[028]
[029]
[030]
[031]
[032]
[033]
[034]
[035]
[036]
[037]
[038]
[039]
[040]
[041]
[042]
[043]
[044]
[045]
[046]
[047]
[048]
[049]
[050]
[051]
[052]
[053]
[054]
[055]
[056]
[057]
[058]
[059]
[060]
[061]
[062]
[063]
[064]
[065]
[066]
[067]
[068]
[069]
[070]
[071]
[072]
[073]
[074]
[075]
[076]
[077]
[078]
[079]
[080]
[081]
[082]
[083]
[084]
[085]
[086]
[087]
[088]
[089]
[090]
[091]
[092]
[093]
[094]
[095]
[096]
[097]
[098]
[099]
[100]
[101]
[102]
[103]
[104]
[105]
[106]
[107]
[108]
[109]
[110]
[111]
[112]
[113]
[114]
[115]
[116]
[117]
[118]
[119]
1、
10-561939-321
2、
10-561865-5P
3、
10-561862-03P
4、
10-561850-22P
5、
10-561820-27M
6、
10-538762-139
7、
10-538762-119
8、
10-538757-198
9、
10-561810-28S
10、
10-561788-27L
11、
10-561676-56P
12、
10-561676-56G
13、
10-561676-53P
14、
10-561548-64S
15、
10-538757-013
16、
10-561507-28S
17、
1056116
18、
10-5607-05
19、
10-538757-009
20、
10-538756-118
21、
10-560671-12S
22、
10-560608-1P
23、
10-560608-10S
24、
10-538756-023
25、
10-560555-403
26、
10-538756-021
27、
10-538755-23H
28、
10-538754-199
29、
10-538753-17H
30、
10-560555-402
31、
10-560523-59P
32、
10-538752-259
33、
10-5604.317AD
34、
10-560357
35、
10-538752-179
36、
10-560288
37、
10-538752-15H
38、
10-538752-119
39、
10-538751-25H
40、
10-560217
41、
10-56
42、
10-558657-25G
43、
10-538751-219
44、
10-538751-099
45、
10-538750-25B
46、
10-538750-17H
47、
10-538750-09H
48、
10-538675-015
49、
10-538675-011
50、
10-538519-099
51、
10-538518-179
52、
10-538517-179
53、
10-558506-35S
54、
10-558464-37P
55、
10-558318-21P
56、
10-558314-35T
57、
10-538517-119
58、
10-538516-139
59、
10-558313-98P
60、
10-538515-219
61、
10-557575-239
62、
10-538515-139
63、
10-538179-61P
64、
10-538179-19P
65、
10-538178-53P
66、
10-538177-39P
67、
10-538177-01P
68、
10-538176-11P
69、
10-538174-19P
70、
10-557170-24H
71、
10-557166-122
72、
10-55-58
73、
10-538173-08P
74、
10-537950-249
75、
10-53791
76、
10537278
77、
10-536339-4P
78、
10-555523-01S
79、
10-555519-32S
80、
10-555515-37S
81、
10-555425-61S
82、
10-555425-11S
83、
10-555425-04S
84、
10-555423-53S
85、
10-555423-21S
86、
10-555421-01S
87、
10-555419-66S
88、
10-555419-18S
89、
10-555417-55S
90、
10-555417-26S
91、
10-536213-5P
92、
10-555415-97S
93、
10535786
94、
10-555415-37S
95、
10-555415-19S
96、
10-555413-98S
97、
10-555413-22S
98、
10-555413-04S
99、
10-555411-98S
100、
10-555324-01P
4893/7094 120条/页 共851174条
[1]
...
[4888]
[4889]
[4890]
[4891]
[4892]
[4893]
[4894]
[4895]
[4896]
[4897]
[4898]
...
[7094]
行业动态
小米入股汉威科技子公司,布局柔性传感器
功率放大器在激励压电材料中的应用
电容电流测试仪的测量方法
斥资120亿日元,MLCC龙头村田再扩产
2024年美的集团可实现汽车芯片量产
预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
模拟技术
微软可折叠新专利:为多屏设备打造可用GUI屏幕模式
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上
博通25/50G以太网控制器助云端市场应对虚拟化挑战
安森美半导体论汽车电源设计挑战及考量
ADI电流/数位转换器模组简化CT扫描机设计
LG Innotek推出基于CSRC9300?的蓝牙?与Wi-Fi?组合模块