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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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9920
PA0036
PMS 102 0100 PH
NY PMS 256 0075 PH
NY PMS 632 0025 PH
R30-1610600
R40-6001202
R30-4000602
33708
US-4016
NY PMS 632 0075 PH
R30-6010502
NY PMS 256 0050 PH
PSL-KT-MROAP
PA0009
PCB3008-1
PA0018
PMS 102 0050 PH
PSL-1024
PA0026
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行业动态
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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
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电气维修方法论第二十篇（电气元件的规格封装）
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MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产品组合
首尔半导体推出最新专利Acrich模组 适用于全角度球泡灯
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