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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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R30-6010802
PA0060
8100-SMT8-LF
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R40-6001202
PSL-BV1
PA0039
C0619-FULL-35U-12X18
8100-SMT10-LF
PA0016
R30-1610700
PSL-1
7346
F127T254P20
PMS 632 0050 PH
XT2500250A
PSL-KT-CONAP
50-1228
PMS 440 0075 PH
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199D334X5035AXA1
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199D334X5035A7V1
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199D334X5035A6V1
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199D334X5035A6B1
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199D334X5035A6A1
8、
199D334X5035A2V1
9、
199D334X5035A2B1
10、
199D334X5035A2A1
11、
199D334X0050AXV1
12、
199D334X0050AXB1
13、
199D334X0050A7V1
14、
199D334X0050A6V1
15、
199D334X0050A6B1
16、
199D334X0050A6A1
17、
199D334X0050A2V1
18、
199D334X0050A2A1
19、
199D334X0035AXV1
20、
199D334X0035A6A1
21、
199D334X0035A2V1
22、
199D334X0035A2A1
23、
199D227X96R3EXV1
24、
199D227X96R3EXB1
25、
199D227X96R3EXA1
26、
199D227X96R3E7V1
27、
199D227X96R3E6B1
28、
199D227X96R3E6A1
29、
199D227X96R3E2V1
30、
199D227X96R3E2B1
31、
199D227X96R3E2A1
32、
199D227X96R3E1V1
33、
199D227X9010FXA1
34、
199D227X9010F7V1
35、
199D227X9010F6A1
36、
199D227X9010F2B1
37、
199D227X9010F1V1
38、
199D227X9003EXV1
39、
199D227X9003EXB1
40、
199D227X9003EXA1
41、
199D227X9003E7V1
42、
199D227X9003E6B1
43、
199D227X9003E6A1
44、
199D227X9003E2B1
45、
199D227X9003E2A1
46、
199D227X9003E1V1
47、
199D227X56R3EXB1
48、
199D227X56R3EXA1
49、
199D227X56R3E7V1
50、
199D227X56R3E6V1
51、
199D227X56R3E6B1
52、
199D227X56R3E6A1
53、
199D227X56R3E2V1
54、
199D227X56R3E2B1
55、
199D227X56R3E2A1
56、
199D227X56R3E1V1
57、
199D227X5010FXV1
58、
199D227X5010FXB1
59、
199D227X5010FXA1
60、
199D227X5010F7V1
61、
199D227X5010F6V1
62、
199D227X5010F6B1
63、
199D227X5010F2V1
64、
199D227X5010F2B1
65、
199D227X5010F2A1
66、
199D227X5010F1V1
67、
199D227X5003EXV1
68、
199D227X5003EXB1
69、
199D227X5003EXA1
70、
199D227X5003E7V1
71、
199D227X5003E6V1
72、
199D227X5003E6A1
73、
199D227X5003E2V1
74、
199D227X5003E2B1
75、
199D227X5003E2A1
76、
199D227X5003E1V1
77、
199D227X06R3EXV1
78、
199D227X06R3EXB1
79、
199D227X06R3EXA1
80、
199D227X06R3E7V1
81、
199D227X06R3E2V1
82、
199D227X06R3E2B1
83、
199D227X06R3E2A1
84、
199D227X06R3E1V1
85、
199D227X0010FXB1
86、
199D227X0010FXA1
87、
199D227X0010F7V1
88、
199D227X0010F6A1
89、
199D227X0010F2V1
90、
199D227X0010F2B1
91、
199D227X0010F2A1
92、
199D227X0010F1V1
93、
199D227X0003EXV1
94、
199D227X0003EXB1
95、
199D227X0003EXA1
96、
199D227X0003E6V1
97、
199D227X0003E6B1
98、
199D227X0003E6A1
99、
199D227X0003E2V1
100、
199D227X0003E2A1
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行业动态
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预计2022年半导体行业资本支出将大增24%至1904亿美元
加拿大将投资2.4亿加元发展半导体产业
G-5682主板产品概述/应用/特点/功能
晶圆代工产能吃紧，世界先进2月营收年增50.72%
预计全球NAND闪存行业今年资本支出将接近300亿美元
英飞凌推出全新车规级750 V EDT2 IGBT，适用于分立式牵引逆变器
半导体供应短缺 环球晶等三家半导体制造商酝酿涨价
DLP技术的工作原理及应用领域
LG、三星争先8.5代OLED产线商业化 正评估沉积工艺
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ADI推出带24位转换器内核的高度集成模拟前端
Mentor硬件仿真解决方案加速高性能存储器的验证
中国科学院宁波材料所利用全景成像技术研制虚拟现实视觉传感器
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