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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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行业动态
韩国国产半导体级氖气计划于2022年下半年开始供货
NAND闪存和SSD控制IC供应持续紧缺
加快集成电路创新，推动我国集成电路技术和产业突破性发展
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
晶圆厂大规模扩产可能导致降价但不会芯片过剩
英飞凌CoolSiC?功率模块可将有轨电车的能耗降低10%
模拟技术
首尔半导体推出最新专利Acrich模组 适用于全角度球泡灯
新款奥迪Q7 SUV模拟座舱信息娱乐系统选用Microchip MOST150技术
ROHM开发出SiC驱动用AC/DC转换器控制IC——BD7682FJ-LB
模拟EDA工具迈向自动化道路
ams推出数据能量管理功能近场通信（NFC）接口标签芯片
集成式RF采样收发器支持快速跳频、多频带和多模式操作
