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北京耐芯威科技有限公司
Beijing NaiXinWei Technology Co., Ltd.
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PMS 632 0025 PH
PA0060
C0619-FULL-35U-18X24
HMSSS 632 0025
R30-1611300
HMSSS 632 0050
8100-SMT4
PA0061
R30-4000402
PMS 440 0050 SL
PMS 832 0100 PH
7111
33508
R25-1000402
HMSSS 632 0038
PA0018
PMS 832 0025 PH
922576-40-I
PA0001
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意大利准备拨款超过40亿欧元 吸引英特尔等芯片厂商建厂
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2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
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