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英特尔计划投资360亿美元在欧洲建厂欲大幅提升欧洲半导体产能
2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
环球晶已获得意法半导体等大厂的SiC订单

模拟技术

OTA模式推升信息安全风险手表端eSIM亟待有效监管
Teseq推出增强型NSG 438 ESD模拟器
e络盟面向亚太区电子设计行业推出安森美半导体公司的模拟IC
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芬兰公司提出新模块化智能手机设计概念
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