器件型号举例说明( 缩写字符：CYSC 译名：丝柏（CYPRESS）半导体有限公司 )
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CY |
7C128 |
-45 |
C |
M |
B |
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首标 |
系列及 |
速度 |
封装 |
温度范围 |
加工 |
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器件编号 |
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B：塑料针栅阵列； |
C：（0-70）℃； |
B：高可靠。 |
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D：陶瓷双列； |
L：（-40-85）℃ ； |
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F：扁平； |
M：（-55-125）℃。 |
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G：针栅阵列（PGA）； |
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H：密封的LCC（芯片载体）； |
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J：PLCC（密封芯片载体）； |
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K：CERPAK； |
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L：LCC； |
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P：塑封； |
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Q：LCC； |
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R：PGA ； |
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S：小引线封装（SOIC）； |
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T：CERPAK； |
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V：SOJ ； |
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W：CERDIP（陶瓷双列）； |
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X：小方块（dice）； |
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HD：密封双列； |
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HV：密封直立双列； |
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PF：塑料扁平单列(SIP) ； |
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PS：塑料单列（SIP）； |
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PZ：塑料ZIP。 |
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| 京ICP备06008810号-16 京公网安备 11010802018495 号 |  |
